设备特点
1.开蓬式流线型外壳设计,外形美观,清理方便。
2.焊锡炉采用钛合金材料制作。高强度高硬度特制铝合金导轨,使用寿命长。
3. 采用电脑+专业PLC控制技术,确保系统可靠性和稳定性。
4.无杆气缸喷雾装置,可随PCB的宽度自动调节,有效节约助焊济。
5.锡炉波峰均采用无级电子变频调速,可独立控制波峰高度。
6.隔离式装置,助焊剂烟雾从专用排风及回收通道排出,满足环保要求。
7.用户可自行设定自动开关机日期,时间,温控参数等。
8.配有冷却模块,温度补偿模块,适合无铅和多种工艺要求
9. 进口微型化工泵,丙醇清洗剂,自动循环清洗链爪。
10. 强力预热系统,热辐射高,升温迅速,采用模块化设计,方便清洁。
11.三段独立预热,陶瓷发热管装置,充分激发助焊剂活性,获得良好的焊接效果。热量直接辐射至PCB板底部,发热快,使用寿命长。
12.专利压铸式钛合金链爪,不粘锡,永不变形,寿命长,运输PCB平稳可靠。
13.全程透明观察窗,方便观察生产和维护操作。
14.锡炉手动升降与进出,方便调节。采用靠背式设计,防止误操作损伤机器。
15.运输系统采用无级电子变频调速,PID闭环控制,运输速度稳定。
16.可快捷调用已存储的参数,操作变量在PCB中设定工艺一致性好。
17.过板自动喷助焊剂、起波,最大限度减少锡氧化量。
18.温度控制系统采用PID闭环控制方式,温控稳定可靠。设有短路及过流保护系统。
19.操作系统更具有庞大的记忆视窗程序,将自动化生产及管理记录提升至更高层次。
整机技术参数 |
|
PCB板可调宽度 |
50-300mm |
PCB板运输高度 |
750±50mm |
PCB板运输速度 |
0-2.0M/Min |
PCB板运输角度(焊接倾角) |
水平度 |
PCB板运输方向 |
L→R |
PCB板上元件高度限制 |
Max.100mm |
预热区长度 |
1600mm |
预热区数量 |
3 |
预热区功率 |
9kw |
预热区温度 |
室温~250℃可设置 |
加热方式 |
红外 |
冷却区数量 |
2 |
适用焊料类型 |
无铅焊料/普通焊料 |
锡炉功率 |
9kw |
锡炉溶锡量 |
350KG |
锡炉温度 |
室温~300℃、控制精度±1℃ |
温度控制方式 |
P.I.D+SSR |
整机控制方式 |
三菱PLC+电脑控制 |
助焊剂容量 |
5﹒2L |
助焊剂流量 |
10-100ml/min |
喷雾方式 |
日本SMC无杆气缸+台湾漆宝喷头 |
电源 |
3相5线制 380V |
总功率 |
19kw |
正常运行功率 |
3.0kw |
气源 |
4~7KG/CM2 |
机架尺寸 |
L3100×W1200×H1650MM |
外型尺寸 |
L3880×W1300×H1650MM |
重量 |
700kg |