供AIM WS488水溶性焊膏SAC305

特性:
- 良好的润湿性
- 极好的抗塌落性
- 可水洗
- 宽广的清洁窗口
- 网板停留8小时以上
- 工艺窗口大

描述:
AIM 的 WS488 水溶性焊锡膏专门设计用来润湿所有的可焊电子板、元件、组装件及基片。 WS488 具有优秀的抗塌落性，卓越的印刷性能且网板停留8 小时以上。WS488 可兼容所有的含铅和无铅合金，并且可应用范围宽，易水洗。设计此款水熔性焊锡膏的目的是为了满足水溶性产品领域对持续可靠的产品的需求。

清洁:
WS488 可用自来水清洗，建议用去离子水做最后漂洗， 温度38°C (100°F) - 66°C (150°F) 足以清洗掉残留，其他内嵌或加压喷雾宜可，但不是必需的。