供Indium NC-SMQ 92J无卤锡膏SAC305

在空气回流焊接中表现杰出的润湿性
可经探针测试的残留物
敞置时间更长
稳定一致的密脚距印刷
初始粘附强度高并具有长期稳定性
高湿度耐受性
不含卤化物

介绍：
NC-SMQ 92J是一种不含卤化物,采用空气回流的免洗锡膏,其配方设计可使材料留下可由探针测试的良性残留物.残留物易于穿透并且不会堵塞多点探头,本产品还具有其他的质量特性,比如稳定一致的密脚距焊膏沉积,卓越的丝印模板寿命与粘俯时间,以及杰出的熔湿性.NC-SMQ 92J在采用高印速和快速芯片贴装的高速表面安装线上表现良好.NC-SMQ 92J满足或超过所有ANSI/J-STD-004,-005规格以及Bellcore测试标准.