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2019年IPC APEX展会邀请业界专家提交演讲议题

放大字体  缩小字体 发布日期:2018-08-15  来源:SMT之家  作者:IPC  浏览次数:206
核心提示:投稿要求未发表过的案例分析、研究和最新成果,内容摘要限300字之内。提交截止时间2018年9月21日,在线提交。
IPC—国际电子工业联接协会®邀请电子行业的研究人员、技术专家和行业大咖提交技术海报概要,在印制板设计、制造、组装和测试领域首屈一指的IPC APEX展会上讲解。海报讲解时间为2019年1月30日,全程展示提高在业界的曝光率。

现邀请电子行业设计、材料、组装、工艺、设备和测试领域的技术海报踊跃投稿,议题如下:

电子制造中的3D打印技术
电子制造中的自动化技术
高速、高频和信号完整性
无铅制造、组装和可靠性
面阵列/倒装技术/0201器件
黑盘及印制板缺陷问题
PCB与元器件的存储及处置
BTC/QFN/LGA/MLF元器件
埋入式有源/无源器件
电子制造中的石墨烯应用
测试、检测与AOI
2.5D/3-D元器件封装
堵塞&其它保护措施
印制板与元器件翘曲
组装和返工工艺
BGA/CSP封装
敷形涂覆
封装与元器件
经营与供应链
质量与可靠性
印刷电子
山寨电子
精益6西格玛
电子制造服务
RFID电路
可穿戴设备
粘合剂
工业4.0
锡须
微型化
设计
光电子
焊接
清洗
侵蚀
光伏
PoP
HDI技术
机器人
失效分析
底部填充
挠性电路
环境合规
LED制造
表面处理
回迁现象
电子迁移
PCB制造
纳米技术
先进技术
枕头现象
 

投稿要求未发表过的案例分析、研究和最新成果,内容摘要限300字之内。提交截止时间2018年9月21日,在线提交: www.IPCAPEXEXPO.org/CFPosters.

IPC APEX展会演讲机会,请联系IPC技术会议总监Jasbir Bath,JasbirBath@ipc.org,或联系技术项目协调员Toya Richardson, ToyaRichardson@ipc.org。  
 
关键词: IPC APEX
 
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