现邀请电子行业设计、材料、组装、工艺、设备和测试领域的技术海报踊跃投稿，议题如下：
| 电子制造中的3D打印技术 电子制造中的自动化技术 高速、高频和信号完整性 无铅制造、组装和可靠性 面阵列/倒装技术/0201器件 黑盘及印制板缺陷问题 PCB与元器件的存储及处置 BTC/QFN/LGA/MLF元器件 埋入式有源/无源器件 电子制造中的石墨烯应用 测试、检测与AOI 2.5D/3-D元器件封装 堵塞&其它保护措施 |
印制板与元器件翘曲 组装和返工工艺 BGA/CSP封装 敷形涂覆 封装与元器件 经营与供应链 质量与可靠性 印刷电子 山寨电子 精益6西格玛 电子制造服务 RFID电路 可穿戴设备 |
粘合剂 工业4.0 锡须 微型化 设计 光电子 焊接 清洗 侵蚀 光伏 PoP HDI技术 机器人 |
失效分析 底部填充 挠性电路 环境合规 LED制造 表面处理 回迁现象 电子迁移 PCB制造 纳米技术 先进技术 枕头现象 |
投稿要求未发表过的案例分析、研究和最新成果，内容摘要限300字之内。提交截止时间2018年9月21日，在线提交: www.IPCAPEXEXPO.org/CFPosters.
IPC APEX展会演讲机会，请联系IPC技术会议总监Jasbir Bath，JasbirBath@ipc.org，或联系技术项目协调员Toya Richardson, ToyaRichardson@ipc.org。
