此次会议上，华为技术有限公司的高级技术专家罗子鹏先生给听众带来的演讲内容是《高性能ICT产品电源完整性设计挑战》、苏州芯禾电子科技有限公司的工程副总裁代文亮博士演讲题目是《高速PCB设计中的S参数处理与高级去嵌技术》、兢陆电子（昆山）有限公司品保处处长黄志宏先生的演讲题目是《吹孔现象和板材选用以及专控条件之探讨》、联茂电子股份有限公司的产品经理王红飞博士作的报告是《高速PCB信号完整性可制造性设计》、明日水滴有限公司总经理黄文强先生报告的是《PCB设计标准化》、深圳市汉普电子技术开发有限公司的PCB设计事业部技术总监卢永利先生报告的是《第五届IPC中国PCB设计大赛—赛题关键技术要点解析与仿真》、Cadence公司产品主管工程师李方演讲的题目是《系统级高速PCB设计效率提升与质量保证》、澳昇科技有限公司的CTO刘威博士向听众报告的是《基于大数据的PCB设计与制造的沟通与协作》。
本次PCB可制造性设计会议由华为机器和苏州芯禾公司提供金牌赞助，兢陆电子和联茂电子提供银牌赞助，在此一并致谢！
演讲议题详情，请点击http://www.ipc.org.cn/events/pcb-design-seminar/2017/index.html。
