展会主办方向业界广泛征集与设计、材料、组装、工艺、设备等专业相关的技术海报和演讲内容，欢迎以下相关领域内容投稿：
|
• 电子制造3D打印
• 自动化生产
• 粘合剂
• 先进技术
• 面阵列/倒装/0201技术
• 组装和返工工艺
• BGA/CSP封装
• 黑焊盘及印制板缺陷
• BTC/QFN/LGA/MLF元器件
• 经营与供应链
• 清洗
• 敷形涂覆
• 腐蚀
• 山寨电子
• 设计
• 电迁移
• 电子制造服务
• 埋入式有源&无源器件
• 环保合规
• 电子制造石墨烯
• 精益六西格玛
• LED技术
• 失效分析
• 挠性电路
• HDI技术
• 枕头效应
|
• 电路板及元器件翘曲
• 高速/高频/信号完整性
• 工业4.0
• 无铅制造、组装及可靠性
• 微型化
• 纳米技术
• 光电技术
• 封装&元器件
• PCB制造
• PCB和元器件的储存&处置
• 质量&可靠性
• 光伏技术
• PoP
• 印刷电子
• 制造业回迁
• RFID技术
• 机器人
• 焊接
• 表面处理
• 测试、检测&AOI
• 锡须
• 2.5-D/3-D元器件封装
• 底部填充
• 通孔堵塞&保护方法
• 可穿戴设备
|
投稿要求：论文原创、未发表过，300字的论文摘要阐述案例研究过程及发现的成果。请登录www.IPCAPEXEXPO.org/CFPosters网站进行论文提交，截止日期到2016年10月22日。
IPC APEX展会及论文要求详情，请联系IPC技术会议总监Jasbir Bath，邮箱：JasbirBath@ipc.org；或IPC技术项目联系人Toya Richardson，邮箱：ToyaRichardson@ipc.org。
关于IPC
IPC—国际电子工业联接协会（www.IPC.org.cn）是一家全球性非盈利电子行业协会，IPC总部位于美国伊利诺伊州班诺克本。我们致力于提升3800多家会员企业的竞争优势并帮助他们取得商业上的成功。我们的会员企业遍布在包括设计、印制电路板、电子组装和测试等电子行业产业链的各个环节。作为会员驱动型组织，我们提供的服务主要有：行业标准、培训认证、市场研究和环境保护，并且通过开展各种类型的工业项目来满足这个全球产值达2.17万亿美元的行业需求。此外，IPC在青岛、上海、深圳、北京、苏州、成都、新墨西哥州的陶斯、弗吉尼亚州的惠灵顿、瑞典的斯德哥尔摩、俄罗斯的莫斯科、印度的班加罗、比利时的布鲁塞尔等地都设有办事机构。
