IPC-国际电子工业联接协会®将于2013年8月26-29日在印度班加罗尔NIMHANS会展中心举办IPC APEX 印度™展会。作为全球电子制造业内标准开发组织的领导者，IPC带来的专业技术将为印度电子制造业的发展指明道路。IPC APEX印度专业发展研讨会将于8月26-29日举行，技术会议和展会将于8月27-29日举行。
IPC APEX印度技术会议论文演讲将揭示电子制造业最新的研究和创新成果。听众将有机会与规划和制定未来技术路线的专家面对面交流。
3天的技术会议于8月27日（星期二）拉开帷幕，首先是两个关于仿造电子的会议：《仿造与半导体价值链经济》和《电子工程管理—仿造电子元器件》，演讲者分别为HIS公司的Rory King和Barco Electronic Systems (P)公司的Seema Sabikhi。接下来的主题是设计方面的进展，Sienna ECAD Technologies的Chandrakanth Gajawada将讨论《装配设计(DFA)分析》，SAP公司的Giridharan 和Ugra Mohan Roy将介绍《符合成本效益的通用FPGA板的设计与开发》。最后Flextronics Manufacturing (Zhuhai)公司的Ranilo Aranda将探讨《TMV PoP (0.4/0.4mm节距)的组装和设计挑战》。
8月28日（星期三）的会议中，更多有关行业创新的演讲将一一呈现：《先进封装的发展》，演讲者为TechSearch International的Timothy G. Lenihan博士；《具有挑战性无铅世界中的SMT回流曲线优化》，演讲者为Indium公司的Liyakathali K.。其他演讲还包括：《电子组件用酒精钝化纳米银膏》，演讲者为Nihon Superior Trading (S) Pte.的Wayne Ng；《替代合金Rev TC》，演讲者为AIM Solder 的T.S. Lim；《低温SMT工艺实现》，演讲者为Alpha Alent的Richard Puthota；《可靠性和质量保证、环保和ESD合规领域的工艺》，演讲者为SAP实验室印度公司的Rajeev Deshpande。最后Cir-Q-Tech Tako Technologies公司的K. Rajkira和C.S. Sudheendranath将探讨《评估人体静电放电电位的实用方法》。
8月29日（星期四）最后一天的会议上，也有许多不容错过的精彩演讲，包括《可靠性与质量保证—制造质量控制》，演讲者为ASM Assembly Systems Singapore Pte.公司的Irene Lim；《BGA分离 — 失效分析》，演讲者为Avalon Technologies公司的S. Anandha Sowmya；《通过加速可靠性实现设计可靠性评估和改善》，演讲者为Crompton Greaves公司的Shaik Hussain Basha。
IPC APEX 印度将呈现印制板设计和制造、电子组装和测试领域中世界领先公司的最新创新成果。在接下来十年，印度电子产品行业预计将大幅增长，IPC APEX印度将让来宾学会如何跟随行业一起成长。更多详情或注册，请登录www.ipcapexindia.in
