IPC — 国际电子工业联接协会®发布最新研究报告《军工与航天领域无铅电子应用的问题与前景》，此报告揭示了高可靠性应用领域无 铅化的现状与未来趋势。
IPC市场调研总监Sharon Starr女士说：“目前很多制作商采用双供应链分别满足有铅和无铅工艺的要求。我们在研究中发现维持双供应链加上有铅元器件的逐步减少，增加了更多的成本，这对行业来说是个负担。”
研究发现，为达到高可靠性的要求在无铅组装中采用重新植球的方法，这种工艺增加的成本基本落到了印制板制造上。另外，根据稀缺元器件的高溢价，可估测行业向全部无铅转化的临界点。这个临界点与其它一些指标结合起来可以预测未来十年全球和北美锡铅向无铅转化的比率。
总之，锡铅原材料和元器件不断增加的成本将加速高可靠性应用领域无铅化的转变进程。电子产品制造商如何应对目前的状况并准确把握行业的趋势，此报告将提供一个全面的参考。
点击：www.ipc.org/lead-free-electronics-report，了解《军工与航天领域无铅电子应用的问题与前景》。
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