比赛要求选手在40分钟内完成一个功能组件的焊接任务。组件的焊接过程及功能、工艺评判标准为IPC J-STD-001和IPC-A-610E标准中的三级规范要求，综合考量选手的操作规范性、组件的功能和焊点质量水平，裁判由具有多年实践和理论经验的IPC MIT（主任培训师）和CIT（认证培训师）组成。
两天的比赛中，选手们的沉着冷静和现场观众高涨的热情，形成了鲜明的对比，比赛现场被热情的观众围的水泄不通。现场热烈的气氛吸引了大量展会观众纷纷驻足观看，为选手助威，更有甚者，现场要求报名参赛，一试身手。小米科技有限责任公司的曾剑拔得头筹，摘得本场比赛的冠军桂冠；航天科工惯性技术有限公司的梁海凤勇夺亚军；北京航天光华电子技术有限公司200厂的陈丹妹荣获本场比赛的季军，这三名选手将于今年12月份由IPC提供来往机票参加深圳APEX华南展上举办的年度总决赛！年度总决赛冠军将由IPC提供来往机票，于2015年3月参加在美国拉斯维加斯IPC APEX展会上举办的世界冠军争夺赛！
北京地区汇集了航空、军工、通讯领域的大批优秀企业，人才济济、竞争异常激烈，凭借操作项满分而荣获最佳操作规范奖的竟有五名选手，分别是北京机电工程总体设计部的张海燕、北京计算机技术及应用研究所的於德雪、北京装联电子工程有限公司的范丽涛、北京95853部队的于海英、小米科技有限责任公司的郭旭；以焊点质量满分而荣获最佳工艺奖的选手分别为北京市凯顺电子技术有限公司的朱龙龙、北京恒星科技有限公司生产中心的成璇；另外北京信邦同安电子有限公司的吴占强、北京遥感设备研究所的聂培、北京华航无线电测量研究院的熊艳等三名选手荣获优秀工艺奖。
在颁奖现场，IPC裁判为选手讲解焊接的要点、需要克服的不良习惯、如何把IPC标准应用到日常工作中，以帮助企业切实提高员工的技能建立良好的工作习惯，提高产品合格率 。
“OK国际杯”北京赛区的比赛，得到了OK国际倾情赞助，INDIUM公司、金天电路、ZESTRON、兴森科技等公司对比赛提供了大力支持，使得这次比赛得以顺利举办。
了解比赛现场的精彩片段或报名参加西南分赛区（7月份成都）及其它赛区的比赛，请访问：http://www.ipc.org.cn/Events/Hand-Soldering-Competition/2014/index.htm。