标王 热搜: 贴片机  ZESTRON  Indium  清洗  nepcon  系统  PCB  富士康  机器人  IPC 
 
 
当前位置: 首页 » 资讯 » 产品速递 » 正文

苹果下代iPhone原型机照曝光 疑台积电A7芯片

放大字体  缩小字体 发布日期:2013-06-26  浏览次数:753
核心提示:更清晰的早期原型机外流影像显示,下一代苹果(Apple)iPhone采用的芯片可能是A7新系列,而且疑似改由台积电代工。

iPhone 5S原型机(左)及iPhone 5(右)

据美国科技博客MacRumors报道,早前泄露的谍照显示,最新一代iPhone 5S的原型机采用了苹果公司自主开发的A7处理器。

MacRumors之前披露的谍照表明iPhone 5S采用了更大容量的电池以及双LED闪光灯系统。但当时的谍照并不包含芯片信息。而最新的谍照显示,iPhone 5S的芯片型号为APL0698,表明该产品采用的的确是A7芯片,而非改版的A6芯片。

最初的A6芯片型号为APL0598,而后来的第四代iPad采用的芯片型号为APL5598,显示出苹果公司对A系列芯片的命名规则。由此不难判断,APL0698正是A7芯片。

A5芯片则进一步凸显出这种命名规则,该芯片最初的型号为APL0498,后来升级为APL2498,而在今年初推出的新一代Apple TV机顶盒中,则采用了型号为APL7498的A5处理器。

新谍照还显示出其他一些信息,包括采用了尔必达的DRAM芯片,容量为1GB,与A6相同。

除了之前的谍照中显示的1243日期代码外,新谍照还明确显示出DRAM的日期代码为1239,表明这部分芯片是在2012年末生产的。据称,这款原型机本身则是2012年12月组装的,属于时间较早的原型机。

主芯片上还有另外一个名为K1A0062的标示符,芯片拆解公司Chipworks的专家表示,之前的A系列芯片的这一标示符都以“N”开头,指的是该芯片由三星生产。他们怀疑最新的K可能指的是该芯片由台积电代工。

之前早有传言称,苹果公司将把芯片代工方从三星换成台积电,但后来又有传言称,台积电将代工A8芯片,而非A7芯片。

新的谍照还更加清晰地显示出背面信息,包括X1234X占位符,以及双LED闪光系统。 
 
关键词: iPhone
 
[ 资讯搜索 ]  [ 加入收藏 ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 违规举报 ]  [ 关闭窗口 ]

 
0条 [查看全部]  相关评论
 
 
推荐图文
 
推荐资讯
 
点击排行
 
 
 
网站首页 | 关于我们 | 联系方式 | 使用协议 | 版权隐私 | 网站地图 | 排名推广 | 广告服务 | 积分换礼 | 网站留言 | RSS订阅 | 沪ICP备05001058号