标王 热搜: 贴片机  ZESTRON  清洗  nepcon  Indium  系统  PCB  富士康  机器人  IPC 
 
 
当前位置: 首页 » 资讯 » 培训会展 » 正文

2014年APEX展会向业界征集壁报论文

放大字体  缩小字体 发布日期:2013-09-27  来源:SMT商务通  作者:IPC  浏览次数:269
核心提示:提交的技术论文要求未曾发表过,包括案例分析、研究和结果,摘要要求300字左右(英文),提交截止时间为2013年12月22日。
IPC-国际电子工业联接协会诚邀科研人员、技术专家和行业领袖参与IPC APEX展会® 壁报论文征集活动。IPC APEX作为印制板设计和制造、电子组装及测试等电子领域首屈一指的展览和会议,将于2014年3月25-27日在拉斯维加斯曼德勒海湾会展中心举行。

技术壁报论文征集涉及有关电子领域的所有议题,包括设计、材料、组装、工艺和设备,特别是以下内容:

• 先进技术
• 粘合剂
• 面阵列/倒装芯片/0201
• 组装和返工工艺
• BGA 封装
• 黑焊盘及其他电路板问题
• 供应链问题
• BTC/QFN/MLF
• 敷形涂料
• 伪造电子
• 设计
• 电迁移
• 电子制造服务
• 嵌入式无源和有源器件
• 环保合规
• 精益6 Sigma
• 挠性电路
• 枕形不良、元器件和电路板翘曲
• HDI技术
• 高速、高频及信号完整性
• 无铅制造 、组装和可靠性
• 微型化
• 纳米技术
• 光电子学
• 封装和组件
• PCB制造
• PCB和元器件存储及处理
• 2.5-D/3-D 封装
• 特性、质量和可靠性
• PoP
• 太阳能光电
• 印刷电子
• RFID电路
• 焊接
• 表面处理
• 测试、检验和AOI
• 锡须
• 底部填充胶
• 塞孔和其他保护 

IPC APEX展会荣获展会新闻网(TSNN) 评选的全美展会250强,为演讲者提供了一个在行业知名企业数千名工程师、经理和高管面前提高知名度的机会。
 
提交的技术论文要求未曾发表过,包括案例分析、研究和结果,摘要要求300字左右(英文)。提交截止时间为2013年12月22日,提交网址为www.IPCAPEXEXPO.org/CFPosters。

更多IPC APEX展会壁报论文征集详情,请联系IPC技术会议总监,Jasbir Bath,JasbirBath@ipc.org或IPC技术项目协调员,Toya Richardson,ToyaRichardson@ipc.org。

更多IPC APEX展会详情请登陆www.IPCAPEXEXPO.org
 
关键词: IPC APEX
 
[ 资讯搜索 ]  [ 加入收藏 ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 违规举报 ]  [ 关闭窗口 ]

 
0条 [查看全部]  相关评论
 
 
推荐图文
 
推荐资讯
 
点击排行
 
 
 
网站首页 | 关于我们 | 联系方式 | 使用协议 | 版权隐私 | 网站地图 | 排名推广 | 广告服务 | 积分换礼 | 网站留言 | RSS订阅 | 沪ICP备05001058号