技术壁报论文征集涉及有关电子领域的所有议题，包括设计、材料、组装、工艺和设备，特别是以下内容：
| • 先进技术 • 粘合剂 • 面阵列/倒装芯片/0201 • 组装和返工工艺 • BGA 封装 • 黑焊盘及其他电路板问题 • 供应链问题 • BTC/QFN/MLF • 敷形涂料 • 伪造电子 • 设计 • 电迁移 • 电子制造服务 • 嵌入式无源和有源器件 • 环保合规 • 精益6 Sigma • 挠性电路 • 枕形不良、元器件和电路板翘曲 • HDI技术 • 高速、高频及信号完整性 |
• 无铅制造 、组装和可靠性 • 微型化 • 纳米技术 • 光电子学 • 封装和组件 • PCB制造 • PCB和元器件存储及处理 • 2.5-D/3-D 封装 • 特性、质量和可靠性 • PoP • 太阳能光电 • 印刷电子 • RFID电路 • 焊接 • 表面处理 • 测试、检验和AOI • 锡须 • 底部填充胶 • 塞孔和其他保护 |
IPC APEX展会荣获展会新闻网(TSNN) 评选的全美展会250强，为演讲者提供了一个在行业知名企业数千名工程师、经理和高管面前提高知名度的机会。
提交的技术论文要求未曾发表过，包括案例分析、研究和结果，摘要要求300字左右（英文）。提交截止时间为2013年12月22日，提交网址为www.IPCAPEXEXPO.org/CFPosters。
更多IPC APEX展会壁报论文征集详情，请联系IPC技术会议总监，Jasbir Bath，JasbirBath@ipc.org或IPC技术项目协调员，Toya Richardson，ToyaRichardson@ipc.org。
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