9月25-26日在芝加哥召开的IPC技术市场研究会议（TMRC）上，业界意见领袖齐聚一堂，在全球和国内经济大背景下，展望新技术发展前景。此会议将引领听众以全面的视觉审视技术和经济因素对电子市场的近期影响力。
会议现场，专家提出的观点将颠覆现有经济格局。
杜邦公司的高级经济学家Robert Fry博士说：“我认为，近期对全球经济增长的贡献，将主要来自于北美、西欧和日本等发达国家。在亚洲新兴市场出现了明显的经济减速信号，很多国家，特别是中国，很难再回到过去十多年高速增长的状态了。”在IPC举办的TMRC全球经济展望分会场上，Fry博士将详细阐述他的这一观点。
在技术分会场上，3-D封装技术位列会议议程中当前最受关注的主题之一。虽然当前的电子产品中，各种形式的3-D封装技术已得到广泛应用。但是，据TechSearch International公司总裁Jan Vardaman说，另外一种终极3-D封装方式，即采用TSVs实现IC堆叠的封装方式，在不远的将来将得到应用。
Vardaman说：“成本是限制新技术应用的关键因素，一些高性能技术的应用，比如TSVs实现IC堆叠的3-D封装，将指日可待。”
有些公司已经开始着手为TSVs实现IC堆叠的3-D封装应用开发新材料和新设备了。Vardaman认为，采用带多裸晶的中介基模块技术或许是既能满足性能要求又能解决当前问题的一个方案。Vardaman将在TMRC会议现场讲解模块技术的最新发展及大规模应用的时间点。
纳米技术、自动化技术、新材料、军工市场以及中国PCB行业也是TMRC会议的亮点。另外，《纽约时报》的专栏作家Gene Marks将在开题演讲中讲述经济、政治等因素对公司经营的影响。
IPC管理会议将于9月24日在TMRC会议现场举行，TMRC会议议程、报名及详情，请点击 www.ipc.org/tmrc
