在11月13-14日加利福尼亚科斯塔梅萨举办的IPC焊接可靠性会议上，相关领域的专家将深入剖析电子可靠性面临的挑战。该会议由IPC-国际电子工业联接协会®主办，将于“第七届世界锡须研讨会”同场进行。
“IPC焊接可靠性会议”的内容包括焊料合金、缺陷、风险消除方法及相关数据分析等内容。
IPC会员成功副总裁Sanjay Huprikar说：“当前行业迫切需要用切实有效的实践方法提高可靠性，这个会议要让听众把现场学到的新方法带回去直接使用。”
焊接可靠性会议上的演讲专家包括， Indium公司的Ron Lasky博士和Rick Short，DfR Solutions公司的Cheryl Tulkoff，GE石油天然气公司的Rich Brooks， 麦德美公司的Lenora Toscano，MicroSemi公司的Larry Bright， 天弘公司的John McMahon，Intel公司的James Wade， Integral Technologies的Jim Ryan， 喷气推进实验室的Reza Ghaffarian博士，加州理工圣地亚国家实验室的Michael Neilsen等。
会议议程及报名，请点击链接： www.ipc.org/solder-reliability-conference.
