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一、NPM贴片机参数 NPM-D贴片机规格 二手全新NPM贴片机
1、贴装头搭载16吸嘴贴装头时
2、贴装速度:最快速度70 000 cph（0.051 s/芯片）
3、有8个吸嘴贴装头时可贴元件范围是0402芯片-L32×W32×T12，速度是0.09s/QFP，40000CPH
4、2个吸嘴贴装头时可贴元件范围是0603芯片-L100×W90×T28，速度是0.423s/QFP
5、贴装精度:0.04mm
6、PCB尺寸:双轨L50mm×W50mm～L510 mm×W 300 mm
7、单轨：L50mm×W50 mm～L510mm×W590 mm
8、基板替换时间：4.5秒
9、NPM贴片机所使用电源:三相 AC 200, 220,380,400,420,480V,2.5kVA
10、空压源:0.5MPa,100L/min（A.N.R.）
11、尺寸:W 835mm×D2652mm*3×H1444mm*4
12、重量:1600kg
NPM贴片机有12个吸嘴贴装头时可贴元件范围是0402芯片-L12×W12×T6.5，速度是0.058s/QFP，62500CPH。
二、1、NPM贴片机带点胶机功能：打点点胶速度0.16 s/dot（条件:XY＝10mmZ＝4 mm 以内移动）点胶精度:±75μm /dot,可点胶元件：1608芯片 SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP。
2、NPM贴片机带描绘点胶机功能：描绘点胶速度3.75 s/dot（条件:30 mm×30mm角部点胶）点胶精度:±100μm /dot,可点胶元件：SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP。
三、NPM贴片机所带的2D检查头功能：
1、头分辨率：9μm
2、视野：21.1×17.6mm
3、处理时间：锡膏检查*8 0.35 s/视野，元件检查*8 0.5 s/视野
4、对象:锡膏检查*8 芯片元件：80μm×120 μm以上（0402以上）封装元件:φ120μm以上;元件检查*8 方形芯片（ 0402以上）、SOP、QFP（ 0.3 mm间距以上）、CSP、BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器、网络电阻、三极管、二极管、电感、钽电容器、圆柱形芯片.
5、项目：锡膏检查*8 渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接；元件检查*8 元件有无、偏位、正反面颠倒、极性不同、异物检查 *7
6、位置精度（Cpk≧1）*9：±10μm
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