西门子贴片机HS50

产品技术参数：

可贴零件大小：从0201（0.25mm x 0.5mm） 到 55mm x 55mm。

可贴零件类型：电阻，电容，电感，Flip Chip，QFP，TSOP，PLCC to PLCC44，SO to SO32，DRAM，BGA, u BGA, QFP, CSP，连接器Connectors和其它异形零件等。

一次可装载零件的种类：120种（8毫米零件）。

贴片速度：50000个零件/小时。

贴片精度：0.0750um 

可贴PCB的大小：

在单轨道时：PCB长宽大小从50mm x 50mm到460mm x 460mm；

西门子HS50贴片机在双轨道时：PCB长宽大小从50mm x 50mm到460mm x 216mm。

可贴PCB厚度：0.5mm到4.5mm。

最大PCB重量：3公斤，硬板，软板均可贴装。

供电要求：230/400 V~ / 119/208 V~± 5%, 50/60 Hz。

耗电量：2.5 KW（在满负荷时）。

耗气量：250升/分钟（在最小5.5kg压力时）。

重量：2.0吨。

尺寸：1.6m x 2.5m x 1.7m （长x宽X高）。

西门子贴片机HS50占地面积：4平方米。