出售现货YG200 YV100XG

1.	贴装速度：0.08秒/CHIP(优秀条件)，
2.	贴装精度：±50μm/3σ/CHIP，
3.	元件范围：0603mm(0201inch)~14mm/
4.	YG200以其4组6连线多视觉贴装头




1． 中型机体积,高速机速度
 2． 贴装速度：为0.15 sec/chip，实际生产中达0.2sec/chip
 3． 适用范围：从0402微型芯片～45MM元件都能应对自如
 4． 贴装高度达15MM的元件
 5． 具有8个连线FNC型贴装头，能高速贴装片状元件