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理论贴片速度:0.18秒/CHIP 实际12000CHIP/H。
生产PCB大小:L460*W440MM__L50*W50mm。
贴片元件范围：0201--SOP, SOJ, 84 Pins PLCC, 0.5mm Pitch □32mm QFP,BGA, CSP, 100mm Connector, IC Socket 。
识别方式 ：Multi camera front全视觉。
贴装精度：Chip : ±0.05mm (3σ)／ QFP : ±0.05mm (3σ)。
工作头数量：8头。
站位数量：40站。
电源：三相AC200-416V 50/60Hz 4.0KVA 4.4KVA。
汽压：约0.5Mpa 350NI/min 。
机器大小: 1,650(W) x 1,408(W) x 1,900(H)mm。
机器重量:1600Kg
