首件检测-首件检测

系统功能特点：

1，高度智能，无需特殊编程，测试准备时间短；

2，快速定位待测元件并可放大缩小，便于判断元件方向；

3，自动获取测试仪器的测试数值、自动变换测试仪器档位；

4，自动判断测试结果；

5，实时显示未测、PASS、NG元件数量及元件总数，杜绝漏测；

6，可输出完整的检查报告，便于追溯
 

系统优势:

1，操作简单：普通员工仅需很短时间的培训即可使用；

2，节能增效：实例证明一人使用LA-FAI系统工作能比传统方式两至三人工作的效率提高50%以上；

3，杜绝漏测：实时显示未测、PASS、NG元件数量及元件总数，杜绝漏测；

4，高度智能：自动获取测试值、自动调节档位、智能分析元件标准值与误差并自动判断测试结果；

5，人性化设计：快速定位待测元件、高倍放大图像、易于判断方向；

6，便于追溯：可输出完整的检查报告，便于质量监控、追溯。

对贴片机制造厂商来说，高密度化贴装精度带来的挑战有：

1)贴片机

一是改良贴片机部品供料部，包括部品供给的位置精度、编带精度、部品包装精度的改善;

二是由确定部品吸取、贴装机动轴的高刚性和驱动系统的高精度，来提升部品贴装前位置识别系统的高能力;

三是在贴装过程贴片机不会产生多余的振动，设备本体对外部的振动和温度变化有强的适应性;

四是强化贴片机的自动闭环校准功能。现代的贴片机大多都朝着高速高精度的运动控制和视觉修正系统相结合的方向发展。

2)印刷设备

由于SMT75%的缺陷率在于印刷，高密度化贴装精度将对印刷、检测设备厂商带来更大的挑战：

一是保证工艺要求(0.66的脱模率)将对钢网厚度和锡膏量带来巨大挑战，同时需要粉径更小的锡膏，一方面增加了成本，另一方面锡膏受环境影响粘度发生变化导致印刷困难;

二是无尘度的环境要求带来抽风系统、空气过滤系统、辅材、防静电地板等成本的增加;

3)回流焊接设备

使用氮气或真空焊接;回流、冷却风速控制;精密制冷;横向温差小、温度补偿及时...

4)SPI、AOI-AXI

设备在精度与速度之间的平衡将面临挑战, 3D检测，0误报0漏检，与生产设备一体化控制。首件检测-首件检测