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Alpha-Fry™ EGP-120无卤素免清洗焊膏
描述
Alpha-Fry™EGP-120是一种免清洗无铅ROL0焊膏产品，专为电路板元件表面贴装的高可靠性焊点
而设计。该产品化学成分与SAC305或SAC0307合金兼容。该产品能实现良好的印刷性能，元件粘
附力能承受标准的贴片流程并在回流时有优异的焊接特性。
技术规范
| 项目 | 规格 | 项目 | 规格 |
| 粘度（10 rpm，Malcolm粘度，88.6%金属含量） | 1600 poise | 卤素和卤化物含量 | 无卤素/无卤化物 |
| 粘附力（JIS标准） | > 100 gf | 铜镜测试（JIS-Z-3197-1999-8.42） | 合格 |
| 网板寿命 | > 8小时 | 铜腐蚀性测试（JIS-Z-3197-1999-8.41） | 合格 |
| 热塌陷（JIS标准） | 合格 | 表面绝缘阻抗（IPC J-STD 004B） | 合格 |
| 焊接残留颜色 | 透明淡黄色 | 电子迁移测试（JIS-Z-3197-1999 8.5.4） | 合格 |
| 焊球测试（JIS标准） | 合格 | 保质期（0 -10°C，开罐使用前放置室温条件下） | 6个月 |
| 卤素含量 | 无刻意添加 | 包装规格 | 500 gm罐装 |
应用
| 印刷* | 回流 |
| - 刮刀压力：0.21 – 0.36 kg/cm- 速度：50 – 100 mm/s
- 焊膏滚筒直径：1.5 – 2.0 cm - 分离速度：1 – 5 mm/s - 提升高度：8 – 14mm |
- 干燥空气或氮气- 初期升温速度：1-2°C/s
- 保温时间（155 - 175°C）: 60-90秒 - 液相点上停留时间：45-90秒 - 峰值温度: 235-245°C - 冷却速度：3-7°C/s |
*适用于0.10mm - 0.15 mm (4 - 6 mil厚度和 0.4 - 0.5 mm (0.016″ - 0.020″)间距网板
健康和安全性
遵守标准的操作使用规范，如在通风良好的使用环境以及避免长时间或反复的皮肤接触。穿戴
合适的防护工装能有效防止与皮肤和眼睛接触。
如需要了解其他产品信息，请联系我们
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