型号:SMA-63K-20A合金成份:Sn63/Pb37广泛应用于高端智能手机、平板电脑等产品,下锡性好,密间距IC/0.4PITCH BGA 高精密产品工艺
特性:
。杰出的印刷性能
。模板寿命长
。极强的耐湿性
。出众粘附时间和强度
。宽松的回流工艺窗口
。优良的润湿性
。优越的密脚距焊接能力
。超低空洞率
颗粒:20-65
粘度:200
溶点:183
免洗
类型:有铅
活性:高活性
规格:63/37
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