专业生产有铅锡膏

型号：SMA-63K-20A合金成份:Sn63/Pb37广泛应用于高端智能手机、平板电脑等产品，下锡性好，密间距IC/0.4PITCH BGA 高精密产品工艺
特性：
。杰出的印刷性能
。模板寿命长
。极强的耐湿性
。出众粘附时间和强度
。宽松的回流工艺窗口
。优良的润湿性
。优越的密脚距焊接能力
。超低空洞率
颗粒：20-65
粘度：200
溶点：183
免洗
类型：有铅
活性：高活性
规格：63/37
深圳可赛思以锡粉价供应锡膏，QFN 100％上锡，焊点亮，无残留！诚招全国经销商。陈先生：18925283448