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以下是常用TAMURA有鉛/無鉛/無鹵/低溫/錫膏助焊劑型號
规格 合金组成(％)
RMA-010-FP 63Sn/37Pb(以下为有铅锡膏)
RMA-010-FPA 63Sn/37Pb
RMA-1061A(M1) 63Sn/37Pb
RMA-10-45C(S) 63Sn/37Pb
RMA-012-FP 62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb
RMA-012-FPL 62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb
RMA-20-21L 62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb
RMA-020-FP 62Sn/2Ag/36Pb
SQ-20-27（T2） 62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb
TLF-204-49 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu(以下为无铅锡膏)
TLF-204-93K 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
TLF-204-93 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
TLF-204-153 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
TLF-204-111 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
TLF-204-111M 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
TLF-204-SIS 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu(印刷性能保持72小时)
TLF-204F-SMYS 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
TLF-204-SMY 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
TLF-204-125 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
TLF-204-75 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
TLF-204-19A 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
TLF-204-151 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu(针对锡球/湿润性)
TLF-204-NH 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu(无卤錫膏)
TLF-204F-NHS 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu(无卤錫膏)
TLF-401-11 Sn42/bi58(低温錫膏融点:139)
TLF-801-17 Sn88/Ag3.5/Bi0.5/In8.0(低温錫膏融点:195-209)
GP-211-19 Sn99/Ag0.3/CU0.7(以下為无铅低银)
GP-211-11 Sn99/Ag0.3/CU0.7
GP-211-111M(4) Sn99/Ag0.3/CU0.7
GP-211-125 Sn99/Ag0.3/CU0.7
EC-19S-8（以下为助焊剂)
EC-19S-10
EC-31
EC-23-1
VOC-21S-1
CF-030AGM
CF-110VMS
二：代理日本FUJI（富士)贴片红胶，NE8800K（高速点胶)、NE8800T（钢网印刷）、NE3000S。
日本FUJI红胶是应用于STM领域的一种性能稳定的单组成
环氧树脂胶，针对各类SMD元件均能获得稳定的粘接强度。其高速 涂敷和低温固化的特性已得到SONY. SANYO. EPSON. NEC.SHARP
OMRON. TOSHIBA. SELKO. MITSUBISHI. NAMTAI. LEGEND. OL
YMPUS. 等海内外知名公司的认可。
联系人︰ 戴亮
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