TAMURA无铅锡膏

1.产品没有锡球，短路，空焊，塞孔等现象。
       2.爬锡高，残留物少。焊点亮。
       3.焊接性极佳，尤其对于晶片元件可发挥令人满意的沾锡性。
       4.粘度几乎无经时变化，具有极高的稳定性能！
        5.适合做精密电子产品，特别适合做手机。