Assembleon :
A Series:
AX-501/301
可升级的产能 以及极高的一次通过率
借助软件高效的工厂制程优化,AX501/301简单,容易地融合到工厂中。真正的模组单边操作概念简单易用,在量产环境中实现单边操作的全面控制和监控。
行业内最可控的贴装流程
AX的独特特点是它优化每一个单独的贴装过程,从而带来业界最高的一次通过率。它最小化因为维修和可能的元件损伤带来的成本,另外高品质的产品可确保最终用户的满意度,和带来最少的保修召回事件。
独特的贴装过程特点:
- 先进的PCB 碰撞检测装置 (检测到元件什么时候接触到PCB板子上?)
- 没有冲撞力=没有元件损伤
- 按预定的贴装压力,实时的闭环贴装压力控制去贴装元器件
- 贴装过程的确认:一直检测每一个独立贴装的可靠性。
- PCB表面平整度测量确保贴装头在贴装中没有冲击。
- 概念上确保设备运动的平稳:低保养,年覆一年,每周7天,每天24小时,确保可靠的元件处理和持续的精度基础。
- 全面的取料,贴料周期控制:可控的取料,优化的加减速过程,监控和可控的贴装:对元件没有任何损伤。
- 可验证的可靠性,低于百万分之一的不良缺陷率。
- 产能可以相应的增加和减少而无需调整产线设备的布局:真正的按需扩容。
Specifications
AX-501 | AX-301 | |
Maximum output per hour: |
165 k (121k IPC 9850(A)) |
99k (79k IPC 9850(A)) |
Placement quality *: | < 1 dpm | < 1 dpm |
Placement accuracy CpK > 1 * |
35 micron for chips 25 micron for QFP |
35 micron for chips 25 micron for QFP |
Minimum component size (LxW): | 0.4 x 0.2 mm (01005) | 0.4 x 0.2 mm (01005) |
Maximum component size (LxW): | 45 x 45 mm | 45 x 45 mm |
Maximum component height (LxW) Standard: Optional: |
10.5 mm 12 mm** |
10.5 mm 12 mm** |
Programmable placement force: | 1.5 to 8 N | 1.5 to 8 N |
Maximum board size (LxW) Standard: Optional: |
515 x 390 mm (20.28 x 15.35") 800 x 457 mm (31.5 x 18") |
475 x 390 mm (18.7 x 15.35") 800 x 457 mm (31.5 x 18") |
Minimum board size (LxW) Standard: Optional: |
50 x 50 mm (2 x 2") 50 x 25 mm (2 x 1") |
50 x 50 mm (2 x 2") 50 x 25 mm (2 x 1") |
Board thickness Standard: Optional: |
0.3 to 6 mm 10 mm |
0.3 to 6 mm 10 mm* ***** |
Automatic toolbit exchange: | Nozzles | Nozzles |
Maximum tape feeding positions (8 mm) |
260 twin tapes 130 single tapes |
156 twin tapes 76 single tapes |
Feeding options (special feeders on request): |
tape, stick, tray, re-use |
tape, stick, tray, re-use |
Footprint (LxW) excluding feeders: |
3,720 x 1,705 mm (146.46 x 67.13") |
2,760 x 1,705 mm (108.66 x 67.13") |