点击图片查看原图
MS-11 3D SPI检测仪介绍
世界上最初15mega 3D SPI检测仪
Dual Projection Shadow Free
Laser Anti-Warpage
X/Y linear motor system
Telecentric Lens
各种工程管理支援功能
设备参数；
视觉范围分辨率；
|
15 Mega
Pixel Camera |
Option 1
|
77.7 x 77.7 mm, Resolution : 20μm
|
|
Option 2
|
38.8 x 38.8 mm, Resolution : 10μm
|
检查速度；
|
15 Mega
Pixel Camera |
Option 1
|
20μm : 82/sec
|
|
Option 2
|
10μm : 20/sec
|
高度精密度∶ 2
体积重复度∶ ±2%
锡膏厚度∶ 40-450
最大PCB板弯∶ ±5mm
测试方式∶ 3D Shadow Free Moire
测试项目∶ Volume, Height, Area, XY-Position
检查项目∶ 高度,面积,多锡,少锡,Bridge,样相异常
附加功能∶ Built-in SPC
Option∶ Remote SPC System, In-Line Repair System, Watcher
Off-Line Teaching∶ Gerber-Pad (Supports Gerber Format
外观尺寸∶ 1,100(W)x1,500(D)x1,500(H)mm
重量∶ 1000kg
电源∶ AC 220V ±10%, 50/60Hz
使用环境∶ 温度: 0~40°C, 湿度: 30~80% RH
