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通过智能集成CAD坐标、BOM清单和首件PCB扫描图，系统自动录入测量数据，不允许人工录入数据，杜绝人为错漏，实现SMT生产线产品首件检查化繁为简，检查效率提高80％。
规格
■工作方式：
扫描需要检测的SMT贴片首件PCB，智能框获取PCB实物扫描图片，导入BOM清单和PCB元件贴片坐标。软件对PCB图片、BOM、坐标进行智能合成和智能全局坐标校准，使得元件坐标、BOM与图片实物元件位置逐一对应。通过导航测量目标，LCR读取数据自动对应相应位置并进行自动判断检测结果。杜绝误测和漏测，并自动生成测试报表存于数据库。
经过对软件不断升级和完善，系统还可应用于贴片漏件补料和实现坐标仪功能预先为需贴片的PCB获取贴片元件位置坐标。
■与传统手工测试首件方法比较：
■FAIS规格：
最大扫描范围：295mm×420mm
最小检测元件：0201
最大元件高度：26mm
输 入 电 压：110～240VAC/60HZ
■ 工作特点：
1. BOM、CAD、及Image智能匹配
■ 一键完成PCB扫描操作、图像读取；
■ 人性化编辑BOM、CAD并便捷匹配坐标；
2. 索检查询功能多样化
■ 人性化选择下一检测元件；
■ 多种个性化查询功能；
■ 快速导航测量目标；
3. 智能辅助检测功能
■ 智能框获取PCB扫描区域；
■ 电脑屏幕多视窗，实时同步显示待测元件信息；
■ 智能校准坐标偏移，完美解决无丝印PCB坐标匹配；
■ LCR自动读数及自动调节档位功能；
4. 规范生产流程，提高品质管理可追溯性
■ 防漏测和误测功能；
■ 复查功能；
■ 自动判断测量结果，避免人为错误；
■ 完整测试报表存于数据库；
特性
系统界面说明
鼠标定位信息框 局部放大图 测试读取框
全局图 BOM信息 全局微缩图
软件界面分别由：全局图视窗、BOM信息视窗、全局微缩图视窗、测试数值读取视窗、局部放大图视窗、及鼠标定位信息框组成。
系统操作流程
1. 首件扫描和资料导入
PCB扫描输入 CAD坐标导入 BOM导入
■ 扫描PCB：启动FAI系统，执行扫描，校准扫描区域，系统自动获得PCB实物图片
■ 导入CAD坐标、BOM表：根据系统提示，导入坐标和BOM， 友好的操作界面灵活的删除无用的行、列；通过拖拽功能直观的匹配对应的信息
2. 智能全局坐标偏移校正
校正蓝色“+”字光标对准元件
■ 采用分层技术，将PCB图片和“＋”字光标分层，可进行独立位置调整
■ 用户根据元件分布形状调整蓝色“＋”字光标进行整体偏移即可匹配坐标
■ 用户再通过“全局偏移校正”菜单，进行微调精确坐标位置校正
3. 智能顺序测试
黄色十字线定位测试元件
■ 通过方向健控制检测当前测试点周边元件，多种测试顺序灵活可选
■ 系统使用黄色十字线精确定位元件坐标，最小可检测0201元件
■ 系统自动标识已通过测试的元件，并在左下角直观地显示未通过测试的元件数
■ 用户自主控制测试顺序，大大节省在PCB上寻找元件的时间
■ 系统对LCR检测值与BOM元件规格进行自动判别测试结果
4. 生产报表导出
报表中自动添加PCB实物图片
■ 用户可通过“生产报表”菜单，保存包括“通过”及“未通过”报表
■ 测试报表保存在数据库中，可通过再次打开工程测试文件查看测试内容及数据，提高测试的严谨性和可追溯性
