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◆运用可编程结构光栅（PSLM）结合相位调制轮廓测量技术( PMP)实现对SMT生产线中精密印刷
焊锡膏进行100%的高精度三维测量。
◆可编程结构光栅（PSLM）的应用，从此改变了传统由陶瓷压电马达(PZT)驱动摩尔纹(Moiré)玻
璃光栅的形式。取消了机械驱动及传动部分，大大提高了使用的便捷性，避免了机械磨损和维修
成本。
◆采用步进检测(Stop & Catch)结合多次采样的方式，即在运动停止时对焊膏进行多次拍照采样处
理，相比常规扫描方式(Scanning)在运动中拍照只对焊膏进行一次扫描采样，大大增强了检测结
果的准确性和可信性。
◆采用专利技术的DL结合易于调节的全色光谱完美解决三维测量中的阴影效应干扰。
◆独家采用双光源选择（红光和白光）照射Mark， 使得Mark的相似度更高，能够更准确找到
Mark，增强了检测结果的准确性和可信性。
◆编程采用Gerber数据转换及导入形式，实现全板自动检测。手工编程功能方便使用者在无
Gerber数据时的编程及检测，友好简洁的操作界面，实现五分钟编程一键式操作。
◆最大可检测高度由传统的±350um增加到±1200um，不仅可以检测锡膏，也适用于红胶和黑胶
等不透明物体的检测。
◆强大的过程统计软件(SPC)，提供丰富的工具，方便使用者实时监控生产中的问题，减少由于锡膏
印刷不良造成的缺陷，从而有效的提升产品质量。
◆适用小于350×250mm电路板的锡膏检测，对应产品类别有：手机、平板电脑、数码相机、摄像机、电脑配件等。
技术参数
型号：T-2010a
◆测量原理：3D 可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术( PSLM PMP）
◆测量项目：体积，面积，高度，XY偏移，形状
◆检测不良类型：漏印，少锡，多锡，连锡，偏位，形状不良
◆FOV尺寸：26 x 20 mm
◆精度：XY Position：10um；Height：1um
◆重复精度：Height：<1um（4 Sigma）；Volume：<1%（5 Sigma)
◆检测速度：1.5 sec/FOV
◆Mark点检测时间：1 sec / pcs
◆最大测量高度：±350um（Standard）；±1200um（Option）
◆弯曲PCB最大测量高度M：±5mm
◆最小焊盘间距：100um （on 150um solder paste height）
◆最小测量大小：长方形（Rectangle）：150um；圆形（Circle）：200um
◆最大PCB尺寸：450 x 360 mm
◆工程统计数据：Histogram；Xbar-R Chart；Xbar-S Chart；CP & CPK；% Gage Repeatability Data；
SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
◆读取检测位置：Support Gerber Format（274x,274d）Format；Teach by Manual
◆操作系统支持：Windows 7 （32 bit）Professional
◆设备规格：810 x 930 x 530 mm；95KG
