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◆独创的可编程结构光栅（PSLM）使用软件即可对光栅的周期进行调制。取消了机械驱动及传动部分，
大大提高了设备的精度及适用范围(检测高度可达±1200um)，避免了机械磨损和维修成本。
◆同步结构光的使用完美解决锡膏检测中阴影部分的影响。结合RGB二维光源完美处理高对比度的基板。
如黑色基板，陶瓷基板等。并提供2D/3D彩色的锡膏图片。
◆通过全色光的相位调制，提供了超高的检测分辨率(0.37um)，4至8次的采样数量保证了超高的重复
性精度。配合高精度的丝杆和导轨达到完美的检测效果。
◆超高帧数的4百万像素工业CCD确保对极小型元件及高密度贴装(01005)进行稳定快速的检测。提供
10um，12um，15um，18um，20um等多种不同的检测精度。配合客户的产品多样性和检测速度的要求。
◆PSLM的特点提供了对PCB的翘曲变化进行Z轴实时动态跟踪，完美解决柔性线路板和PCB翘曲问题。
◆独家采用双光源选择（红光和白光）照射Mark， 使得Mark的相似度更高，能够更准确找到
Mark，增强了检测结果的准确性和可信性。
◆Gerber数据转换及导入，实现全板自动检测。手工编程功能方便使用者在无Gerber数据时的
编程及检测，友好简洁的操作界面，实现五分钟编程一键式操作。
◆最大可检测高度由传统的±350um增加到±1200um，不仅可以检测锡膏，也适用于红胶和黑
胶等不透明物体的检测。
◆强大的过程统计软件(SPC)，提供丰富的工具，方便使用者实时监控生产中的问题，减少由于锡
膏印刷不良造成的缺陷，从而有效的提升产品质量。
◆适用小于480×450mm电路板的锡膏检测，可在电子产品生产制造中广泛使用，对应产品类别
有：手机、数码产品、电视、影音电器、电脑配件、汽车电子、医疗电子、LED等。
技术参数
◆测量原理：3D 可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术(PSLM PMP)
◆测量项目：体积，面积，高度，XY偏移，形状
◆检测不良类型：漏印，少锡，多锡，连锡，偏位，形状不良
◆精度：XY Position：10um；Height：小于1um
◆重复精度：Height：<1um（4 Sigma）；Volume：<1%（4 Sigma）
◆检测重复性：Gage R&R <<10%
◆检测速度：2,600 mm2/sec
◆照明光源：红绿蓝（RGB）
◆Mark点检测时间：1 sec / pcs
◆最大测量高度：±350um（Standard）；±1200um（Option）
◆弯曲PCB最大测量高度：±5mm
◆最小焊盘间距：100um （on 150um solder paste height）
◆最小测量大小：长方形（Rectangle）：150um；圆形（Circle）：200um
◆最大PCB尺寸： 450 x 480 mm
◆PCB传送方向： L to R； R to L
◆工程统计数据：Histogram；Xbar-R Chart；Xbar-S Chart；CP & CPK；% Gage Repeatability Data；
SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
◆读取检测位置：Support Gerber Format（274x,274d）Format；Teach by Manual
◆操作系统支持：Windows 7 （64 bit）Professional
◆设备规格：1000 x 1000 x 1530 mm(no incl. Signal Tower)；865 KG
