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WS系列无铅波峰焊主要特点：
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主要特点>> ◇外观流线型设计，内部模块化设计，美观大方，便于维护。 ◇助焊剂低损耗设计，喷嘴雾化好，损耗极少。 ◇强制助焊剂抽风系统配备冷风刀，有效防止了喷雾助焊剂的扩散，保证机器运行完全，干净。 ◇预热区模块化设计，维护方便，加热采用PID控制，确保温控稳定，曲线平稳，符合高度无铅制程要求。 ◇锡炉采用耐腐蚀，高强度，铸铁合金铸造，热效率高，使用寿命极长，内炉胆采用全钛制作，热变形小，氧化量极低。 ◇整机具备自动定时，开关机功能。 |
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■ 助焊剂抽风系统
◇助焊剂抽风采用强制增压装置确保设备使用安全。 |
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■ 控制系统 ◇西门子PLC＋PC控制确保设备运行稳定 |
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■ 预热系统
◇ 预热采用可调节式热风预热，热传输均匀，四段独立控温，确保焊接工艺。 |
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■ 冷却系统 ◇ 采用大功率的增压离心风机，快速冷却焊接后的PCB。 ◇ 上下对流冷却风，改善了冷却斜率，出板温度更低。 |
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■ 二次风冷系统 ◇ 机器尾部装置横流风扇在出口处对PCB进行第二次强制风冷。 |
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■ 软件系统 ◇ Windows XP操作系统，中英文界面自由切换，软件主界面上可实时监控到机器各个系统。 |
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■ 锡炉外炉胆 ◇ 锡炉外炉胆采用高强度，耐腐蚀和抗变形的铸铁制作，内炉胆采用全钛制作。 ◇ 锡波可随PCB自动起降，具有经济运行功能，双波峰通过变频器独立控制波峰高度。 ◇ 锡波的角度和厚度可很方便调节。 |
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■ 喷雾系统 ◇ 喷雾装置抽拉式设计，有双层过滤网，方便清洁。 ◇ 喷嘴采用内清洗设计，雾化均匀，绝不堵塞，助焊剂损耗极少。 |
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■ 氮气保护系统 ◇ 氮气保护系统，氧气浓度易观察，易调节;氮气消耗量：耗氮量25M3/hr,氧浓度≤800PPM。 |
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整机参数
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外形尺寸L*W*H
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4450mm*1420mm*1500mm
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启动功率
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Max.12KW
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正常工作功率
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Approx.6KW
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重量
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Approx.2100KG
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气源
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0.5Mpa
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预热系统
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预热区长度
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1800mm
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预热区数量
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4 zones
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预热方式
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微热风预热
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红外预热
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预热功率
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220VA 22.4KW
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220VA 14.4KW
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热风风机
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220VA 180W * 4
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无
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控温范围
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室温~250℃
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预热升温时间
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Approx.10~15min(setting temp.150℃)
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焊接系统
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焊料类型
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无铅/普通
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锡炉容锡量
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450KG
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锡炉温度
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室温~300℃
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锡炉功率
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380VA 12KW
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锡炉控温方式
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PID+SSR模式
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波峰驱动功率
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380VA 250W*2
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锡炉升温时间
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Approx.120min(setting temp.250℃)
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运输系统
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PCB宽度
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50~350mm(选项:400/450/500/550/600mm)
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PCB板上元件高度
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100mm(选项:200mm)
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PCB运输速度
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0~2.2m/min
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PCB运输方向
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L→R(选项: R→L)
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PCB运输角度
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4°~7°
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喷雾系统
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助焊剂容量
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6 L
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助焊剂流量
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10~100ml/min
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喷头移动模式
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SMC气缸或步进电机
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喷雾气压
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0.25Mpa~0.4Mpa
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选项配置
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氮气保护
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氮气耗量
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20m³/h(氮气浓度达到800ppm)
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氧分析仪
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昶艾
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流量计个数
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4
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水冷系统
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外置水冷
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380VA 3HP 3phase
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冷却速度
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≤4℃/sec
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其它
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中央支撑
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选项
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抽风管直径
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200mm
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VS系列无铅波峰焊
VS系列无铅波峰焊主要技术特点：
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主要特点 >> ◇ 触摸屏控制整机系统，操作方便，稳定性好。 ◇ 外观流线型设计，内部模块化设计，美观大方，便于维护。 ◇助焊剂低损耗设计，喷嘴雾化好，损耗极少。 ◇强制助焊剂抽风系统配备冷风刀，有效防止了喷雾助焊剂的扩散，保证机器运行安全，干净。 ◇预热区模块化设计，维护方便，加热采用PID控制，确保温控稳定，曲线平稳，符合高度无铅制程要求。 ◇锡炉采用耐腐蚀，高强度，铸铁合金铸造，热效率高，使用寿命极长，内炉胆采用全钛制作，热变形小，氧化量极低。 ◇整机具备自动定时，开关机功能。 |
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■ 助焊剂抽风系统
◇助焊剂抽风采用强制增压装置确保设备使用安全。 |
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■ 控制系统
◇西门子PLC＋PC控制确保设备运行稳定 |
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■ 预热系统 ◇ 红外陶瓷发热管加热，温度控制采用PID＋SSR模式。 ◇预热区尾部有热补偿系统，对焊接前的PCB进行热补偿，减少其热冲击。 |
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■ 冷却系统
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■ 二次风冷系统 ◇ 机器尾部装置横流风扇在出口处对PCB进行第二次强制风冷。 |
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■ 控制系统
◇ 波峰高度及温度，全部由系统集成控制自动化更高。 |
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■ 锡炉外炉胆
◇ 锡炉外炉胆采用高强度，耐腐蚀和抗变形的铸铁制作，内炉胆采用全钛制作。 ◇ 锡波可随PCB自动起降，具有经济运行功能，双波峰通过变频器独立控制波峰高度。 |
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■ 助焊剂喷雾系统 ◇ 助焊剂喷雾采用无杆气缸控制，助焊剂涂敷均匀。 |
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整机参数
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外形尺寸L*W*H
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4325mm*1420mm*1500mm
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启动功率
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Max.11KW
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正常工作功率
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Approx.5KW
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重量
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Approx.1950KG
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气源
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0.5Mpa
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预热系统
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预热区长度
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1650mm
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预热区数量
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3 zones
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预热方式
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红外预热
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预热功率
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220VA 13.2KW
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控温范围
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室温~250℃
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预热升温时间
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Approx.10~15min(setting temp.150℃)
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焊接系统
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焊料类型
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无铅/普通
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锡炉容锡量
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450KG
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锡炉温度
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室温~300℃
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锡炉功率
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380VA 12KW
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锡炉控温方式
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PID+SSR模式
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波峰驱动功率
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380VA 180W*2
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锡炉升温时间
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Approx.120min(setting temp.250℃)
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运输系统
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PCB宽度
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50~350mm
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PCB板上元件高度
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100mm(选项:200mm)
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PCB运输速度
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0~2.2m/min
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PCB运输方向
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L→R(选项: R→L)
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PCB运输角度
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4°~7°
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喷雾系统
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助焊剂容量
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6 L
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助焊剂流量
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10~100ml/min
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喷头移动模式
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SMC气缸
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喷雾气压
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0.25Mpa~0.4Mpa
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其它
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中央支撑
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选项
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抽风管直径
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200mm
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深圳市和西电子设备有限公司成立于１９９９年，公司专业设计生产及经营各式全自动插件机，无铅波峰焊,无铅回流焊,AOI光学检测完全仪及SMT周边设备，并以高科技产业为目标，围绕SMT行业积极开发新产品．２００１年，和西与韩国TSC公司合作生产销售波峰焊，回流焊及AOI设备．２００４年底，和西华东销售本部及苏州销售分公司成立．之后几年中，和西相继在西南成都，华北北京，天津，华东杭州成立办事机构．同时，和西为了开拓海外市场，２００４年１０月相继成立美国，新加坡，法国，意大利，巴西，墨西哥，匈牙利等海外销售机构．２００５年，和西与清华大学合作，建立清华大学SMT实验室并提供设备维护和工艺技术支持．２００６年，和西与广东省电子学会，四川省电子学会合作编撰了SMT焊接技术及无铅焊接工艺和设备书刊，为SMT在中国大陆的推广及扩大使用做出了良好的基础性工作．
售后服务体系：
* 整机保修期限：1年
* 响应时间：1~2小时
* 保修期外收费：按采购成本收费
* 定期拜访客户了解使用情况，收集客户意见
* 定期为客户提供最新生产技术及设备信息
