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诺信YTX-X3一体机主要用于检测：BGA/FLIP CHIPS,短路/断路, 多锡/少锡 ,空调，引脚检测和半导体封装电路
美国Yes Tech公司全球领先的X-RAY检测设备制造商
1、在线，高性能，低误判率
2、自动3D检测，图像清晰
3、层析X射线摄影合成技术
4、维护操作简便
5、快速的程序设置和设备安装
美国[YESTEch]公司是一家全球领先的X-RAY 和AOI检测设备的制造商，为全球的SMT行 业，半导体封装行业提供提高良品，改善质 量的切实有效的解决方案。2007年加入诺信 （Nordson）集团。
YESTech功能强大的X3自动X光检测设备
（AXI）帮助用户全面地检测焊点和其他不可见缺陷，可应用于电子组装，PCB和半导体封装等行业。无论在线或离线使用，X系列设备先进的检测算法都能够快速稳定地进行自动检测，并实时地反馈生产过程中的重要信息。
YTX-X3编程快速简单，通常情况下用户只需60分钟就可创建一个完整的检测程序。标准元件的使用可简化程序的编写过程，并确保同一检测程序在不同的生产线上都可使用，最新采用的图像处理过程集成了多种技术和检测算法，可帮助用户在缺陷检测过程中最大程度的降低误准确率，提高设备的使用效率。
诺信YTX-X3 3D AXI 检测设备性能参数
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X射线管： 软件： |
免维护，密封X射线管 100KV，焦点尺寸5微米最大输出功率20W |
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CAD输入 CAD转换兼容软件： 操作系统： 离线软件： SPC软件（可选）： 检测能力： |
CAD X-Y资料，贴片资料导入 Excel,Circuitcam,Unicam WINOOWs XP 离线软件：OLS（离线编程，缺陷复查）， 实时SPC输出报告，一次通过率，缺陷分类，远程控制 |
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检测速度： 最大基板尺寸： 最大器件高度： 最小器件尺寸： 可检测缺陷： 设备： |
0.5平方英寸/秒 450mx508mm(18x20in) 基板上下方50mm 01005 器件：位置，缺件，变形，碑立… 器件管脚：弯曲，虚焊，桥接，翘起… 焊锡：开路，缺锡，短路，锡球… BGA：短路，空洞，位置，虚焊，锡球… |
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设备电源： 气压输入： 设备尺寸： 设备重量： |
220VAC，50Hz，15A 80 PSI 1500mmx1664mmx1600mm(59wx66d*63h in.) 5,000磅（2273 kg） |
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安全信息： |
YESTech的X射线检测设备的制造生产是完全按照美国联邦标准一关于同类X射线设备的管理条例1020.40的第J章，第21款所规定的。在机箱和观察窗门之间使用了铅条密封，观察窗采用含铅玻璃。设备的互锁机构可保证当机休任何部位被打开或移去时没有X射线泄漏。 |
X-3 3-D检测设备可应用于高密度的双面PCB板的焊点检测，YESTech的3-D技术可帮助用户在检测过程中很容易地区分PCB板正反两面重叠在一起的焊点和器件，大大提高了在线自动检测的可靠性和全面性。
