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| 型号：M3IIc/M6IIc NXT IIc 贴片机（组装机） 特征1 1模组的尺寸：0.32m × 1.44m NXTⅡc实现了1模组的占有面积仅为0.46m2的极限紧凑化。 全部承袭了NXTⅡ的理念，提高了约40％的面积生产率，实现了行业最高的面积生产率。（59,617cph/m2) 特征2 相比NXTII，提高了产能 将元件供应位置向电路板一侧移近后，可以更进一步提高生产率。（26,000cph→27,500cph） 特征3 可以不停止机器补充元件 NXTⅡ以及NXTⅡc，在生产中可以装卸供料器，因此可以不停止机器补充元件。 对于料盘元件，也可以在生产中补充元件。准备了也可对应料带拼接的各种丰富的工具。可以不停止机器补充元件 |
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| 参数 | M3II | M6II | ||||
| 対象电路板尺寸 (L × W) | 48mm×48mm～250mm×290mm（双搬运轨道規格） | 48mm×48mm～534mm×290mm（双搬运轨道規格） | ||||
| 48mm×48mm～250mm×380mm（単搬运轨道規格） | 48mm×48mm～534mm×380mm（単搬运轨道規格） | |||||
| ※双搬运轨道(Ｗ)时最大170 mm, 超过170mm时変为単搬运轨道搬运。 | ※双搬运轨道(Ｗ)时最大170 mm, 超过170mm时変为単搬运轨道搬运。 | |||||
| 元件种类 | MAX20种类（8mm料帯換算） | MAX45种类（8mm料帯換算） | ||||
| 电路板加载时间 | 双搬运轨道：连续运转时O sec, 単搬运轨道:2.5 sec (M3 IIc各模组间搬运), 3.4 sec(M6 IIc各模组间搬运) | |||||
| 贴装精度 涂敷位置精度 | V12/H12HS | ：±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00※ | V12/H12HS | ：±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00※ | ||
| H04S | ：±0.040mm (3σ) cpk≧1.00 | H08M/H04S | ：±0.040mm (3σ) cpk≧1.00 | |||
| H08 | ：±0.050mm (3σ) cpk≧1.00 | H08/OF | ：±0.050mm (3σ) cpk≧1.00 | |||
| H02/H01/G04 | ：±0.030mm (3σ) cpk≧1.00 | H02/H01/G04 | ：±0.030mm (3σ) cpk≧1.00 | |||
| GL | ：±0.100mm (3σ) cpk≧1.00 | GL | ：±0.100mm (3σ) cpk≧1.00 | |||
| ※土0.038mm是在本公司最合适条件下測定的矩形芯片(高精度调整)贴装精度。 | ※土0.038mm是在本公司最合适条件下測定的矩形芯片(高精度调整)贴装精度。 | |||||
| 产能 | V12 | ：26,000 cph（V-Advance 27,500cph） | V12 | ：26,000 cph | ||
| H12HS | ：22,500 cph | H12HS | ：22,500 cph | |||
| H08 | ：10,500 cph | H08M | ：13,000 cph | |||
| H04S | ：9,500 cph | H08 | ：10,500 cph | |||
| H02 | ：5,500cph | H04S | ：9,500 cph | |||
| H01 | ：4,200 cph | H02 | ：5,500 cph | |||
| G04 | ：6,800 cph | H01 | ：4,200 cph | |||
| GL | ：16,363 dph（0.22sec/dot） | G04 | ：6,800 cph | |||
| 0F | ：3,000 cph | |||||
| GL | ：16,363 dph（0.22sec/dot） | |||||
| 対象元件 | V12/H12HS：0402～7.5mm×7.5mm;高度：最大3.0mm | |||||
| H08M:：0603～45mm×45mm;高度：最大13.0mm | ||||||
| H08：0402～12mm×12mm;高度：最大6.5mm | ||||||
| H04S：1608～38mm×38mm;高度：最大6.5mm | ||||||
| H02/H01/0F：1608～74mm×74mm（32mm×180mm）;高度：最大25.4mm | ||||||
| G04：0402～15mm×15mm;高度：最大6.5mm | ||||||
| 模组宽度 | 320mm | 645mm | ||||
| 机器尺寸 | L：1295mm（M3 IIc×4, M6 IIc×2） / 645mm（M3 IIc×2, M6 IIc） | |||||
| W：1441.5mm H：1476mm | ||||||
| 元件供应装置 | 智能供料器 | 对应4/8/12/16/24/32/44/56/72/88/104 mm 宽度料帯 | ||||
| 管裝供料器 | ４≦元件宽≦15mm(6≦料管宽≦18mm), 15≦元件宽≦32mm(18≦料管宽≦36mm) | |||||
| 料盘単元 | 对应料盘尺寸 135.9 × 322.6mm(JEDEC规格)(料盘単元-M), 276×330 mm (料盘単元-LT), 143×330 mm (料盘単元-LTC) | |||||
| 选项 | ●料盘供料器 ●PCU IIc （供料托架更换単元） ●MCU IIc (模组更换単元) ●管理电脑置放台 | |||||
| ●FUJI CAMX Adapter ●Fujitrax | ||||||
