● XY轴均采用了型的线形马达,为CM602提供劲的动力。
● 运动臂梁和头部采用新的设计和材料, 不仅减轻了重量,并大大加强了刚性,使之在运动的过程
中更加稳定
● X Y轴的运动采用了高速低震动设计。
● 线形马达采用了新的冷却设计方案,在高速运动的情况下能够比其他使用线形马达的设备更快速有
效的进行冷却,确保马达的运作效率,提高其寿命。
● 运动臂梁和头部采用新的设计和材料, 不仅减轻了重量,并大大加强了刚性,使之在运动的过程
中更加稳定
● X Y轴的运动采用了高速低震动设计。
● 线形马达采用了新的冷却设计方案,在高速运动的情况下能够比其他使用线形马达的设备更快速有
效的进行冷却,确保马达的运作效率,提高其寿命。
● 7种料架就能够对应从8mm--104mm所有编带包装元件,是目前行业内料架通用性,适用性***广
泛的设备。并且根据客户需求新增加了8mm的单料架。
● 运转中料架交换,整体交换台车设计,整体交换支撑销设计等等能够大大提高设备运转效率和机种
切换时间。
● 在提高生产效率的同时,在软件,硬件,操作方面都沿用了CM402的成熟设计,确保了与CM402的互换性。
泛的设备。并且根据客户需求新增加了8mm的单料架。
● 运转中料架交换,整体交换台车设计,整体交换支撑销设计等等能够大大提高设备运转效率和机种
切换时间。
● 在提高生产效率的同时,在软件,硬件,操作方面都沿用了CM402的成熟设计,确保了与CM402的互换性。
松下CM602参数
基板尺寸:L50㎜×W50㎜~L510㎜×W460㎜
高速贴装头:12吸嘴(陶瓷)(白)
贴装速度:0.036s/芯片(A-2型)
贴装精度:±40μm/芯片(Cpk≧1)
元件尺寸:0402芯片~L12㎜×W12㎜
泛用贴装头:8吸嘴
贴装速度:0.048s/芯片(A-0型)
贴装精度:±40μm/芯片、±35μm/QFP□24㎜~□32㎜、±50μm/QFP﹤□24㎜(Cpk≧1)
元件尺寸:0603芯片~L32㎜×W32㎜
多功能贴装头:3吸嘴
贴装速度:0.18s/QFP(B-0型)
贴装精度:±35μm/QFP(Cpk≧1)
元件尺寸:0603芯片~L100㎜×W 90㎜
基板替换时间:0.9 s(基板长度240Cmm以下的最佳条件时)
空压源:0.49MPa、170L/min(A.N.R)
电源:三相AC200V、4.0kVA
设备尺寸:W2350㎜×D2290㎜×H1430㎜
重量:3400kg
联系电话:13631705611高速贴装头:12吸嘴(陶瓷)(白)
贴装速度:0.036s/芯片(A-2型)
贴装精度:±40μm/芯片(Cpk≧1)
元件尺寸:0402芯片~L12㎜×W12㎜
泛用贴装头:8吸嘴
贴装速度:0.048s/芯片(A-0型)
贴装精度:±40μm/芯片、±35μm/QFP□24㎜~□32㎜、±50μm/QFP﹤□24㎜(Cpk≧1)
元件尺寸:0603芯片~L32㎜×W32㎜
多功能贴装头:3吸嘴
贴装速度:0.18s/QFP(B-0型)
贴装精度:±35μm/QFP(Cpk≧1)
元件尺寸:0603芯片~L100㎜×W 90㎜
基板替换时间:0.9 s(基板长度240Cmm以下的最佳条件时)
空压源:0.49MPa、170L/min(A.N.R)
电源:三相AC200V、4.0kVA
设备尺寸:W2350㎜×D2290㎜×H1430㎜
重量:3400kg