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富士贴片机XPF-L机器参数：
対象电路板尺寸(L×W)：MAX457mm×356mm厚度0.4（0.3）～5.0mm/MIN50mm×50mm
电路板载入时间：1.8sec
机器尺寸：L:1,500mmW:1,607.5mmH:1,419.5mm（搬运高度:900mm、除信号塔）
机器重量：
本机：1,500kg
MFU-40:约240kg（满载W8供料器时）
BTU-AII:约120kg，BTU-B:约15kg，MTU-AII:约615kg(满载料盘・供料器吋)
吸嘴数：12（旋转自动更换头）
自动更换头收藏数：2
对象元件：0402(01005)～20×20mm高度MAX3.0mm
贴装节拍：0.144sec/个25,000cph
贴装精度：小型芯片元件等±0.050mmcpk≧1.00~±0.066mmcpk≧1.33
QFP元件±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33
吸嘴数：1（单吸嘴）
自动更换头收藏数：6（使用料盘时、收藏测定料盘高度自动更换头1个）
对象元件：1005(0402)～45×150（68×68）mm高度MAX25.4mm
贴装节拍：0.400sec/个9,000cph
贴装精度：小型芯片元件等±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33
QFP元件±0.030mmcpk≧1.00~±0.040mmcpk≧1.33
吸嘴数：4（M4自动更换头）
自动更换头收藏数：1
对象元件：4吸嘴吸取:3×3～14×14mm，2吸嘴吸取:14×14～22×26mm高度MAX6.5mm
贴装节拍：4吸嘴吸取:0.343sec/个10,500cph~2吸嘴吸取:0.456sec/个7,900cph
贴装精度：QFP元件±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33
联系电话：13631705611
