直播预告 | 倒装芯片清洗工艺

倒装芯片在电子行业中的应用变得越来越广泛。倒装芯片技术具有诸多的优势，表现在成本较低、封装密度更高、提升性能同时能够保持或提高电路可靠性。本场讲座ZESTRON将与您分享近期的一项研究，即在倒装芯片上分别应用去离子水和新型水基型清洗剂开展清洗工艺，通过多种分析试验和可靠性试验验证清洗结果，探讨不同的去助焊剂方式对倒装芯片封装中铜柱和焊球凸块的影响。参与课程，您将熟悉清洗封装组件底部焊剂残留物面临的挑战，掌握倒装芯片的清洗制程，了解先进的分析测试和可靠性测试方法。欢迎业内专业人士预约报名，与ZESTRON工艺专家交流探讨清洗难题。

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