标王 热搜: nepcon  ZESTRON  机器人  富士康  Indium  系统  PCB  IPC  SACM  清洗 
 
 
当前位置: 首页 » 资讯 » 培训会展 » 正文

直播预告 | 倒装芯片清洗工艺

放大字体  缩小字体 发布日期:2022-08-01  来源:SMT之家  作者:ZESTRON  浏览次数:123
核心提示:电子制造和半导体封装精密清洗专家、工艺方案及咨询培训服务提供商ZESTRON宣布将于北京时间8月3日下午三点举行2022年度第三场清洗技术在线公开课。本场讲座由ZESTRON北亚区资深工艺工程师李肖晨先生讲授《倒装芯片清洗工艺》。
倒装芯片在电子行业中的应用变得越来越广泛。倒装芯片技术具有诸多的优势,表现在成本较低、封装密度更高、提升性能同时能够保持或提高电路可靠性。本场讲座ZESTRON将与您分享近期的一项研究,即在倒装芯片上分别应用去离子水和新型水基型清洗剂开展清洗工艺,通过多种分析试验和可靠性试验验证清洗结果,探讨不同的去助焊剂方式对倒装芯片封装中铜柱和焊球凸块的影响。参与课程,您将熟悉清洗封装组件底部焊剂残留物面临的挑战,掌握倒装芯片的清洗制程,了解先进的分析测试和可靠性测试方法。欢迎业内专业人士预约报名,与ZESTRON工艺专家交流探讨清洗难题。

报名方式
微信扫描图中二维码关注ZESTRON公众号,回复【倒装芯片清洗】即可免费预约;或网页搜索ZESTRON进入官网预约通道。 

CN22-13-ZESTRON
 
 
[ 资讯搜索 ]  [ 加入收藏 ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 违规举报 ]  [ 关闭窗口 ]

 
0条 [查看全部]  相关评论
 
 
推荐图文
 
推荐资讯
 
点击排行
 
 
 
网站首页 | 关于我们 | 联系方式 | 使用协议 | 版权隐私 | 网站地图 | 排名推广 | 广告服务 | 积分换礼 | 网站留言 | RSS订阅 | 沪ICP备05001058号