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ZESTRON 受邀出席精益电子装配技术及设备展示会

放大字体  缩小字体 发布日期:2019-02-19  来源:SMT之家  作者:ZESTRON  浏览次数:206
核心提示:会议包括讲座、展示和讨论三个环节,内容涵盖精密清洗、锡膏喷印、元件贴装、PCB焊接(热风回流焊和选择性波峰焊)、质量检查、元件返修、三防涂敷、线缆加工, MES管理等诸多领域
电子制造和半导体封装精密清洗产品、工艺方案及培训服务提供商ZESTRON非常荣幸地宣布我们将于2019年2月27日出席第四届精益电子装配技术及设备展示会(北京)。届时国内外众多先进设备和材料制造商齐聚一堂,聚焦新产品、新技术、新工艺展开深入探讨,

此次会议由国内军工和高科技民用电子制造行业装配工艺解决方案供应商北京柯灵瑞思技术有限公司独家承办, 旨在通过搭建一个专业的交流平台帮助行业伙伴增进了解、加强互信。会议包括讲座、展示和讨论三个环节,内容涵盖精密清洗、锡膏喷印、元件贴装、PCB焊接(热风回流焊和选择性波峰焊)、质量检查、元件返修、三防涂敷、线缆加工, MES管理等诸多领域。

ZESTRON高级应用技术工程师纪建光先生受邀围绕高要求电子产品可靠性发表《材料兼容性与清洗工艺选择》和《监控清洗工艺的重要性》两篇演讲,同时到场嘉宾将在展示区了解并体验ZESTRON最新工艺监控产品ZESTRON EYE Mobile。如您希望找到解决现有工艺清洗或工艺可靠性难题的最佳方案,欢迎期间与我们交流。

会议时间:2019年2月27日-3月1日
会议地点:北京大红门国际会展中心
会议咨询:王小姐 Luna.wang@zestronchina.com
报名方式:微信扫描下图中二维码,点击在线报名 

CN19-04-ZESTRON is Invited to Attend Advanced Lean Electro<em></em>nics Assembly Technology and Equipment Exhibition (the 4th)
 
关键词: ZESTRON 清洗
 
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