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在电子产品制造工艺中,PCB质量、焊料特性、焊接工艺、涂敷、助焊剂和清洗工艺及特性等都影响决定了最终产品的可靠性。此次会议丁一先生将与您分享融合IPC高可靠性生产工艺及验收国际标准、焊接、焊料、涂覆、清洗于一体的专业知识,为您解决电子产品制造过程中遇到的各种可靠性难题。
会议将于9月26日在重庆劲力酒店举办,我们真诚地欢迎您免费报名参加IPC电子组装高可靠性技术会议重庆站的活动,尤其欢迎西部地区高端电子企业中的研发、工程技术、工艺、质量控制、生产管理、采购等部门经理及工程师报名参加。报名链接如下:
http://www.ipc.org.cn/events/high-reliability-conference/2017/chongqing.html
您也可以通过infochina@zestron.com与我们取得联系。我们的工艺工程师将乐意为您解决您日常工作中的清洗难题。