电子设备制造领域对无空洞焊点要求日益提高，即减少或消除部件连接器和连接器垫件间连接工艺带来的空腔。凭借空洞专家数据库，锐德提供了一种工具能够概述其影响因素以及导致空洞的机制之间的相互作用。
Klassische Poren（典型空隙），来源：空隙专家数据库
毫无疑问，空洞的产生是软焊工艺中最令人关注的现象。它是气体进入熔融焊料而形成。当融化的焊料硬化时，这些气泡就在焊料中形成空隙。
虽然也有例外，但大多数焊点的可靠性并不一定会受到其中空洞的决定性影响。例如，随LGA和QFN等封装趋势的兴起，封装工艺对空洞的敏感性要求越来越高。焊点消耗的功率损耗越大，对空洞的容忍度越小。尤其是功率半导体设备中的焊点应该几乎是无空洞。
专家数据库对理解空洞产生的机制和除气以及识别主要作用变量提供了很大的帮助。对于作用变量以及它们相互作用的方式，专家数据库参考相应反应变量进行了非常清晰地解释。各式图形和帕累托图有助于说明相互关系，在某些情况下这些关系非常复杂。这为用户如何在某些应用中尽量减少空隙提供了参考。
德国德勒斯登科技大学的Heinz Wohlrabe教授研发的专家数据库提供了基于空洞研究小组进行的研究、通过过往的项目（有些是资助项目）获得的知识以及相关国际文献。通过统计方法对这方面进行的实验进行了评估。
数据库会不断更新新成果，且可从锐德热力系统中获得更新的数据。
优势一览：
- 在数据库中可自由访问实验结果以及对比实验结果
- 图形导出
- 综合文件部分
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德累斯顿工业大学
Institut für Aufbau und Verbindungstechnik der Elektronik Dresden
Dr. Heinz Wohlrabe
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