全球领先的电子制造业精密清洗产品、技术支持及专业培训提供商ZESTRON将出席2016年8月31日与 NEPCON深圳展同期召开的2016 SMTA华南高科技会议，来自ZESTRON中国区的资深工艺工程师田剑先生将发表以“ 低间隙清洗中的流体力学研究”为题的技术演讲。近年来业界发表了许多关于低引脚间距元器件底部清洗工艺的论文，遗憾的是大多研究所包含的信息都不完整。因此ZESTRON认为对于当前行业所面临的挑战需要进行重新分析和更精确的描述，以找到我们手头所掌握信息中的缺漏之处。这些缺漏的信息对潜在客户和现有客户来说都非常重要，我们需要为不同引脚间距的元器件定义不同的洁净度等级、并为它们找到恰当的清洗工艺。另外，随着无铅焊接工艺的普及，元器件底部的间隙进一步缩小，如何清洗引脚间距小于1-Mil的器件等应用给业界带来了新的挑战。
田剑先生将会在他的演讲中提供详细的实验数据以体现流体力学、温度和溶液浓度对清洗工艺的影响。
如需了解与本主题相关的更多资讯，欢迎您莅临ZESTRON在2016 NEPCON深圳展1号厅，1N10号的展位，您也可以通过info@zestronchina.com与我们取得联系。
