下面是DFM部分缺陷分析:
一、DFx问题实例:物料与PAD不匹配
引脚与焊盘接触面积太小

缺失过孔、铜箔面积过小

可能后果
1、生产停滞,造成等待浪费
2、产品出货或上市延迟
二、DFx问题实例:元件距离太近,组装干涉


可能后果
对设备精度要求高维修不方便
三、DFx问题实例: Via孔与焊盘间距风险

可能后果
Via孔布满PCB板时,细微处处理不当,易造成桥接、短路,锡少问题。
四、DFx问题实例:孔环问题
孔与PAD不同心

孔环过小,甚至缺失

可能后果
易导致via/镀通孔结构虚弱,在恶劣使用环境易开裂、折断,造成功能失效,寿命缩短。
五、DFx问题实例: 元器件下方过孔潜在风险

可能后果
Via 或通孔布放在元件下,在过波峰炉时易造成不易发现的桥接、短路问题。
六、DFx问题实例: BGA焊盘底下Via风险

可能后果
Via布放在BGA PAD内会造成焊点内气泡,
造成焊点机械强度弱,成为产品可靠度短板。
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