该奖项将在2015年4月22日上海世博会展中心的SMTA中国东部2015会议奖颁奖典礼上颁发，同期的还有SMTA中国年度颁奖典礼。
栅阵列焊盘用焊接工具的现有清理方法变得困难的原因有很多。印刷电路板的层厚度的数量在增加，由于来自消费者的更高性能要求导致元件密度增加。
Wood的演讲讨论了当焊盘尺寸减小的时候，附着表面积是如何减少并降低对PCB玻璃纤维的焊盘粘力。此外，他还解释了非接触栅阵列焊接是如何成为小于0.5毫米焊盘的需要。这正在迅速成为一个绝对的需要，以避免对多层应用的机械焊盘损坏。如果你需要演讲内容的副本，请发电子邮件至 marketing@metcal.com。
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自1982年以来， Metcal一直是公认的电子组装界全球领先者。由于OK国际的一部分， Metcal的行业领先的传导焊和返修/维修设置已经并将继续扩大到一个完整的电子工作台工具单源解决方案。Metcal的产品线目前包括：手工焊接和拆焊，对流返修产品，排烟和流体点胶工具。欲了解更多信息，请访问www.metcal.com
