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AIM将在NEPCON China 2015展示新一代免洗锡膏M8

放大字体  缩小字体 发布日期:2015-01-20  来源:SMT之家商务通  作者:NEPCON  浏览次数:525
核心提示:此次AIM推出的新产品——M8焊膏,是以NC258 / NC520为基础改进而来的全新一代免洗锡膏。M8将BGA的空洞降低至< 5% ;BTC的空洞<10%。M8加入了清洁化学剂所以残留物易清洗。
2015年4月21-23日,第二十五届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2015)将在上海世博展览馆一号馆隆重举行。本届展会涵盖:SMT表面贴装技术、表面焊接技术、电子测量测试、电子制造自动化、防静电以及新材料等相关最新技术和产品。

此次AIM参展NEPCON China 2015,将推出完全新一代的免洗锡膏M8,展位号:A-1G74,欢迎莅临参观。华加美焊材(深圳)有限公司(AIM)总部设在加拿大蒙特利尔,是全球领先的电子行业锡铅和无铅焊料制造商,全线产品包括焊膏、液态助焊剂、焊锡条、焊线等,AIM制造、分销和支持遍及全球。AIM生产先进的焊接产品,如锡膏,液体助焊剂,带芯及实芯焊丝,焊锡棒,环氧树脂,无铅焊料和无卤素产品,特种合金,铟和含金产品可应用于广泛行业,并获得众多著名SMT行业奖项,公司坚定地致力于研究和开发创新产品和工艺改进,为客户提供卓越的技术支持,服务和培训。


此次AIM推出的新产品——M8焊膏,是以NC258 / NC520为基础改进而来的全新一代免洗锡膏。M8为无铅T4及更细锡粉开发设计,为现在超微粒子和umBGA装置提供稳定的印刷性,为最具有挑战性的应用减少DPMO。新的活化剂系统提供强大、持久的润湿性以适应较广的工艺窗口和技术要求。M8催化剂将减少润湿相关的缺陷,如HiP(窝枕)并提供光滑闪亮的焊点。M8将BGA的空洞降低至< 5% ;BTC的空洞<10%。M8加入了清洁化学剂所以残留物易清洗。

关键特性:

1. M8减少了BGA的空洞至< 5% ;BTC的空洞<10%
2. 在0201组件上的印刷传输性好
3. 消除窝枕缺陷
4. 符合REACH和RoHS法规要求
5. 设计与T4及更细的锡粉结合使用
6. 在无铅表面处理上的润湿性非常强

2015年4月21-23日,在上海世博展览馆一号馆NEPCON China中国电子展现场,您可以亲临A-1G74展位,零距离接触AIM的最新产品。

载誉40年,亚洲地区不容错过的电子生产制造专业盛会NEPCON China 2015,将以25,000平方米会场迎接来自22个国家和地区的500多家知名企业将集中亮相,同时更吸引来自海内外21,000余名专业观众汇聚一堂。卓越品质,汇聚商机!诚邀您的莅临!
 
 
关键词: AIM NEPCON
 
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