研究背景：随着电子组装件在汽车制造、电力通讯、航空航天和军工等主流行业得到越来越广泛的应用，电路及电路板设计正在变得越来越复杂，这也就意味着在电子生产过程中需要对产品的质量控制提出更高标准。另外，由于最终产品有可能需要暴露在极其炎热或是极寒的严酷条件下，因此必须保证电子组装件在气候变化时仍能正常运作。
为了防止电子设备由于气候变化太大而受潮，很多电子器件生产商引入了一道涂覆工艺，但是，电化学迁移和化学腐蚀等可能会造成表面阻抗不稳定，高频电路信号失真等故障。仅靠涂覆无法保证产品的可靠性。
在本次研究当中，王劼先生将讨论在何种条件下将发生上述故障以及深入分析各种故障的引发机制，进一步地，他将讨论为什么仅靠涂覆无法保证器件不受潮的原因以及如何通过引入一道涂覆前清洗工艺来显著提升涂覆的可靠性。
想要获得与该主题相关的更多资讯，欢迎您亲临2013 IPC武汉技术研讨会。您也可以通过info@zestronchina.com与ZESTRON应用技术支持团队取得联系。
