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苏州同博电子科技有限公司

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供Indium NC-SMQ 92J无卤锡膏
在空气回流焊接中表现杰出的润湿性可经探针测试的残留物敞置时间更长稳定一致的密脚距印刷初始粘附强度高并具有长期稳定性高湿度
2018-03-23
供Indium8.9HFA无铅无卤锡膏
铟泰公司的Indium8.9HFA是一款多功能、无卤、无铅的锡膏,它具备领先的适合微型化器件的钢网印刷性能。组装厂和OEM们都在加速采用
2018-03-23
供Indium8.9无铅无卤锡膏
Indium8.9是一种在空气中进行再流焊的无卤免洗焊锡膏。这种材料适合于锡银铜和锡银及其他合金(在电子业用这些无铅合金代替普通的
2018-03-23
Indium8.9HF1/88.25%/SAC305/T4
IntroductionIndium8.9HF-1 is an air reflow, no-clean solder paste. Indium8.9HF-1 offers unprecedented stencil print tran
2018-03-08
Indium5.8LS SAC305 锡膏
Features Ultra-low fl ux spattering (ideal for applications withAu fi nger connectors) Ultra-low solder beading Halogen-
2018-03-08
美国Indium3.2HF无铅水洗焊锡膏
Indium3.2HF是一款可用空气和氮气回流的水洗型焊锡膏,专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的 SnAgCu、SnAg、SnSb及其他无铅
2018-03-08
Indium10.8HF 无铅焊锡膏SAC305
1.简介Indium10.8HF是一款可用空气回流的免洗焊锡膏,专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg 等合金系统而设计,
2018-03-08
美国Indium9.0A SAC305无铅焊锡膏
Indium公司生产用各种无铅合金制成的氧化物含量低的球 状粉末,涵盖的熔点范围很广。3号粉、4号粉是SAC305 和SAC387的标准尺寸。
2018-03-08