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美国Indium8.9HFA SAC305锡膏
印刷Indium8.9HFA焊锡膏滚动直径约为20-25毫米；印刷速度25-150毫米/秒；刮刀压力0.018-0.027千克/毫米（刮刀长度）；钢板底部擦 		2018-03-08
Indium SAC305无铅锡膏Indium8.9HF-1
Indium8.9HF-1兼容产品 ,返修助焊剂：TACFlux 089HF、TACFlux 020B ;含芯焊锡线：CW-807 ;波峰焊助焊剂：WF-9945、WF-9958Indium 		2018-03-08
铟泰SAC305无铅锡膏Indium8.9HF
Indium8.9HF包装，目前有500克罐装和600克筒装。我们也有封 闭式印刷头系统的适配包装。其他包装可按需提供。Indium8.9HF合金 ， 		2018-03-08
Indium 8.9E SAC305 Indium锡膏
Indium8.9E特点微小开孔（=0.66AR）高转印效率消除葡萄球现象BGA/CSP的焊点中空洞率低Indium8.9E合金 铟泰公司生产用各种无铅合金 		2018-03-08
Indium 5.8LS SAC305/TYPE3/89锡膏
1.优点助焊剂飞溅物极少（对于使用指状Au连接器的应用系统极为理想）焊锡珠极少不含卤素在模板上使用时的保质期极长印刷性能极好 		2018-03-08
Indium8.9HF/SAC305/T4/88.75%锡膏
1.Features.Halogen-Free per EN14582 test method.High transfer effi ciency through small apertures(. 0.66AR).Eliminates h 		2018-03-08
供Indium8.9无铅无卤锡膏SAC305
Indium8.9是一种在空气中进行再流焊的无卤免洗焊锡膏。这种材料适合于锡银铜和锡银及其他合金（在电子业用这些无铅合金代替普通的 		2018-03-08
供Indium8.9无铅无卤锡膏0307
Indium8.9是一种在空气中进行再流焊的无卤免洗焊锡膏。这种材料适合于锡银铜和锡银及其他合金（在电子业用这些无铅合金代替普通的 		2018-03-07
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