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加拿大SAC305无铅锡膏AIM M8
AIM M8特性低空洞缺陷：在BGA上5%、BTC组件上10%；在01005元件上的印刷性卓越消除窝枕缺陷符合REACH和RoHS*为T4及更细的粉设计极 		2018-03-08
Indium8.9HF1/88.25%/SAC305/T4
IntroductionIndium8.9HF-1 is an air reflow, no-clean solder paste. Indium8.9HF-1 offers unprecedented stencil print tran 		2018-03-08
Indium5.8LS SAC305 锡膏
Features Ultra-low fl ux spattering (ideal for applications withAu fi nger connectors) Ultra-low solder beading Halogen- 		2018-03-08
Indium Sn63/Pb37 NC-SMQ92J 锡膏
Benefits Excellent wetting reflow in air Probe-testable residue Extended open time Consistent fine-pitch printing Strong 		2018-03-08
美国Indium3.2HF无铅水洗焊锡膏
Indium3.2HF是一款可用空气和氮气回流的水洗型焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的 SnAgCu、SnAg、SnSb及其他无铅 		2018-03-08
Indium10.8HF 无铅焊锡膏SAC305
1.简介Indium10.8HF是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg 等合金系统而设计， 		2018-03-08
美国Indium9.0A SAC305无铅焊锡膏
Indium公司生产用各种无铅合金制成的氧化物含量低的球 状粉末，涵盖的熔点范围很广。3号粉、4号粉是SAC305 和SAC387的标准尺寸。 		2018-03-08
美国Indium8.9HFA SAC305锡膏
印刷Indium8.9HFA焊锡膏滚动直径约为20-25毫米；印刷速度25-150毫米/秒；刮刀压力0.018-0.027千克/毫米（刮刀长度）；钢板底部擦 		2018-03-08
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