OSP板助焊剂Interflux OSPI 3311

 Interflux OSPI 3311是一款为OSP板研发的免清洗助焊剂。大部分OSP板在回流后降解，从而使上锡效果不尽如人意，特别是在使用无铅合金时，OSPI3311系列的特殊成份可以有效地保证上锡效果。  

√ OSP板上锡效果极佳。

 √ 完全不含卤素，更进一步保证了安全及可靠性。

 √ 同时适用有铅及无铅焊接。

 √ OSPI 3311系列符合IPC标准系列，残留较少。

 

外观  ： 无色透明液体

固含量 ：7.0%+/- 1%

卤素含量 ：0.00%

比重20℃ ：0.823g/ml±0.005

酸值：50-70mg KOH/g

气味 ：酒精味道

IPC/EN ：OR/LO               

 

化学

助焊剂类型          OR LO      J-STD-004A

铜镜测试             Pass       J-STD-004A   IPC-TM-650 2.3.32

卤素测试              

铬酸银（CI,Br）  Pass       J-STD-004A   IPC-TM-650 2.3.33D

Spot test(F)        Pass       J-STD-004A   IPC-TM-650 2.3.35.1A

卤素含量测试        0.00%      J-STD-004A   IPC-TM-650 2.3.35C

环境

SIR test              Pass       J-STD-004A   IPC-TM-650 2.6.3.3B