1. 預成型焊錫 ( Solder Preforms ):
本產品適用於插件零件、元器件封裝...等
工藝,為局部增加焊錫量的簡便方法,減
少焊錫不足孔洞發生、降低因零件腳平整
度不良的空焊率。
2. 成份:
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
3. 包裝方式:Tape and Reel Solder Preforms
帶盤包裝
卷軸包裝
4.规格:1206 0805 0603 0402 0201
帶盤包裝
卷軸包裝
4.规格:1206 0805 0603 0402 0201