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ZP-210 特别适合应用于喷淋在线式清洗，离心式清洗和浸泡在线式清洗等工艺，即使在细小间隙的清洗力也表现极佳，例如对间隙非常小的零部件进行的底部清洗。ZP-210 特别适合去除有铅和无铅的免清洗锡膏的助焊剂残留物，即使在浓度低的使用状态下，ZP-210 也有非常优异的清洗能力。ZP-210 与敏感金属合金有良好的兼容性，无须使用任何添加剂，清洗后焊点光亮。
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应用领域：印刷线路板清洗 |
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低固助焊剂残留物* |
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松香类助焊剂残留物* |
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水溶性助焊剂残留物* |
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免洗焊锡膏（焊后） |
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焊锡膏（焊前） |
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++强烈推荐，效果最佳 +推荐
*对所有标准的、无铅和有铅的焊料焊接后的清洗均适用
优点
l 在诸如Micro BGAs、倒装芯片和01005元器件这些细小离地间隙部件的成功清洗。
l 对无铅免清洗锡膏特别有效。
l 尽管在低浓度和低清洗温度下，ZP-210的清洗表现依然极佳。
l 无需使用任何添加剂，清洗后可使焊点光亮。
l 清洗剂的高负载能力保证了清洗剂寿命的延长、较低的维护成本以及每一个被清洗部件费用的降低。
l ZP-210 的溶液残留物容易被漂洗并且不在表面残留任何污染物。
l 即使在高压喷淋应用中也不会起泡。
