i-pulse贴片机大尺寸基板贴片的首选（最长可达1.8m）

        i-pulse贴片机是目前业内唯一可一次性定位贴装1.2M长基板的多功能高速泛用机型
       
         贴装速度：30000点/CPH
       基板尺寸：L1.800mmxW510mm
       贴装范围：01005 ~ 120×90mm BGA、CSP、插座元件等其它异型元件
       贴装精度：A（μ+3σ）：CHIP±0.040mm
                         B（μ+3σ）：IC±0.025mm




各项规格：


基板尺寸（1驱动）：最小L50×W30mm ~ 最大L1，800×W510mm

基板尺寸（2驱动）※1：最小L50×W30mm ~ 最大L640×W510mm

基板尺寸（3驱动）※1：最小L50×W30mm ~ 最大L540×W510m
基板厚度：0.4 ~ 4.8mm

基板搬送方式：左→右（标准）

基板搬送速度：最大900mm/秒


贴装速度（4轴贴装头+1θ）最适条件：0.15秒/CHIP（24，000CPH）
            （4轴贴装头+4θ）最适条件：0.15秒/CHIP（24，000CPH）※1
            （6轴贴装头+2θ）最适条件：0.12秒/CHIP（30，000CPH）※1
            （4轴贴装头+1θ）IPC9850：19，000CPH
            （4轴贴装头+4θ）IPC9850：19，000CPH ※1

            （6轴贴装头+2θ）IPC9850：23，000CPH ※1

贴装精度A（μ+3σ）：CHIP±0.040mm

贴装精度B（μ+3σ）：IC±0.025mm
贴装角度：±180°

Z轴控制：AC伺服马

θ轴控制：AC伺服马

可贴裝元件高度：最大30mm※3（先贴最大元件高度为25mm）

可贴裝元件类型：01005 ~ 120×90mm BGA、CSP、插座元件等其它异型元件

元件搬送形态：8 ~ 56mm带式、管式、矩阵盘式

元件带回判定：负压检查及图像检查


多语言画面显示：日语、中国语、韩国语、英语

基板定位：边固定式基板固定装置、前部基准、传送带自动调幅

元件品种数最大：144品种（换算为8mm料带）36联×4

基板搬送高度：900±20mm

设备尺寸、重量：L1，750×D1，750×H1，420mm、约1，500kg

电源：三相200、208、220、240、380、400、416、440V±10%（标准装备有变压器）50/60Hz

最大消耗电力、设备电源容量：1.1KW、8.3KVA

空气压力、空气使用量：0.45Mpa、50（4轴）75（6轴）L/min.A.N.R.

※1：是指选购品规格。
※2：是指“基板厚度+元件高度”最大为30mm。