适用范围:
适应镀金板、镍金板、裸铜板、OSP板等材质产品的焊接,如:电脑周边、蓝牙耳机、电视,显示器、DVB、电源类、控制板类产品等。
有铅锡膏 特点:
粘度适中、稳定、适用高速或手工印刷
锡膏品质稳定、价格平、综合性能完善。
焊点光亮、饱满、无锡珠,且残留物少。
SK6337有铅锡膏 技术参数
有铅锡膏项目 有铅锡膏检测结果
有铅锡膏合金 Sn63Pb37 有铅锡膏熔点(℃) 183
有铅锡膏外观 圆滑不分层,淡灰色 助焊剂含量(wt%) 10±0.5
卤素含量(wt%) RMA型 粘度(25℃时pa.s) 200±10
颗粒体积(μm) 25-45 水卒取阻抗(Ω·cm) 1×10
铭酸银纸测试 合格 铜板腐蚀测试 无腐蚀
表面绝缘40℃/90RH 1×10 扩展率(%) >92%
锡珠测试 合格 剪切力(PSI) 4540
电导率(%fCu) 17.0 热导率(w/cm℃) 0.4